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 矽统与英特尔签署P4前端总线1066MHz芯片组授权协议 [2005-02-22] |
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| 矽统科技(SiS)日前宣布与英特尔公司签订长期芯片组授权协议,矽统科技将有权制造销售与英特尔P4 1066MHz前端总线处理器兼容的芯片组。 新一代全新1066MHz芯片组与前一代800MHz规格相较,其数据传输速度将从每秒6.4GB提升至8.3GB,大幅提升CPU与北桥芯片之间的传输速率。透...
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| 设计与验证平台横空出世,UWB逐步迈向商用 [2005-02-22] |
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| 超宽带(UWB)正开始由概念迈向商用。一个明显标志是面向UWB的设计和验证基础平台日前相继问世。在设计端,Ansoft公司开发了面向UWB收发器的参考设计,而eInfochips公司将用于UWB验证的IP和服务打包提供。 Ansoft的设计实现了多带宽OFDM联盟(MBOA)内TI的提案下的Mode-1无线...
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| SystemVerilog语言投票在即,迈上标准化快车道 [2005-02-22] |
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| IEEE SystemVerilog工作组日前透露,即将对SystemVerilog语言进行投票,使其稳步迈入2005年9月实现IEEE标准化的快车道。 SystemVerilog是对IEEE 1364 Verilog语言的一个重大扩展,由Accellera标准组织开发了数年。IEEE 1800 SystemVerilog的成果起始于Accellera去年捐献的S...
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| 三星首推DDR3存储器原型,处理速度超过1Gbps [2005-02-22] |
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| 三星电子(Samsung Electronics)日前宣布制造出了全球首款DDR3 DRAM存储器原型。该款最新的512Mb DDR3 DRAM存储器能够达到1,066Mbps的处理速度(相当于每秒处理8,000页报纸),并将于2006年初实现量产。DDR3将成为笔记本电脑、台式器和服务器使用的下一代高性能、低耗能存储...
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| Broadcom在3GSM世界大会上发布WCDMA+EDGE多媒体平台 [2005-02-21] |
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| 日前在法国戛纳(Cannes)举行的3GSM世界大会上,Broadcom公司发布了一款具有片上802.11 b/g WLAN功能的WEDGE(WCDMA+EDGE)多媒体平台,并希望在未来6个月内将此款双模、四频段产品推向市场。 Broadcom公司移动和无线组副总裁Bob Rango表示:“我们这个平台的下一个目标是具有...
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| ARM在3GSM大会上斩获颇丰,向多家公司提供授权 [2005-02-21] |
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| 日前在法国戛纳举行的2005年3GSM全球大会期间,ARM与飞利浦电子、NDS集团公司和SEQUANS通信三家合作伙伴分别宣布了授权合作协议。授权产品包括ARM的RealView开发工具、TrustZone软件和ARM926EJ-S处理器。 其中,ARM将与飞利浦电子合作为Nexperia移动通信系统解决方案6120...
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| 三星SDI新技术问世,可用于制造30英寸OLED [2005-02-21] |
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| 韩国三星SDI公司日前宣称,在全球率先成功开发出制作30英寸以上超大型有机发光二极管(OLED)的核心技术。 该公司16日称,在全球率先开发出了利用金属催化剂形成大面积低温多晶硅(LTPS)膜后,制造超大型OLED的SGS(Super Grain Silicon)技术。此前,该公司已成功开发出运用SGS...
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| 如何重新找回EDA产业的发展动力？ [2005-02-21] |
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| 随著整体市场营收停滞不前,以及未来的发展方向又不明确,EDA似乎已经变成有一点枯燥无味的产业；我们该做些什么来突破目前的这种困境,再重新找回能够激励人心的士气呢？ Richard Goering
找到“下一个大事”当然会有帮助。有些人认为“可制造性设计”(DFM)足担大任,但...
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| 中兴提供CDMA基站产品,与阿尔卡特进行战略合作 [2005-02-21] |
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| 中兴通讯(ZTE)与阿尔卡特(Alcatel)日前签署合作协议,正式宣布双方在CDMA移动通信领域建立全球战略合作伙伴关系。 根据协议,阿尔卡特公司将在全球范围内OEM中兴通讯CDMA基站系统设备(包括CDMA2000 1xRTT、EV-DO、EV-DV等)。这是继2005年1月中兴通讯分别与英特尔公司和葡...
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| 遭遇两大拦路虎,单芯片手机方案会否成为主流？ [2005-02-21] |
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| 美国高通公司(Qualcomm)的一位高层日前预计,单芯片蜂窝电话短期内不可能主导手机市场,因为未来的移动产品仍然需要分立器件。实际上,最近德州仪器推出的单芯片蜂窝电话方案针对的就是中国和印度等新兴市场中的细分入门级应用。 高通公司产品管理副总裁Herbert Vanhove坦...
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