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 Cadence新技术为射频设计提供了完整提取能力 [2005-02-23] |
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| Cadence设计系统公司日前推出一种据称对无线设计领域具有深远影响的新功能,使该领域的芯片设计者和制造者们对混合信号及射频设计拥有更加深刻的洞察力。Cadence公司的该项新技术基于Virtuoso全定制设计平台,其中包括了Cadence最新的射频提取技术、针对无线芯片设计的两...
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| NVIDIA在印度建设计中心,从事图形处理器设计 [2005-02-23] |
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| NVIDIA公司日前宣布在印度班加罗尔成立新设计中心,从而延续了该公司在亚太区的拓展。 NVIDIA公司总裁兼首席执行官Jen Hsun-Huang表示:“印度市场振奋人心,并已做好实现大幅增长的充分准备。我们凭经验可知,印度是一些全球最知名的工程师的家乡,正如本公司许多高级员工也...
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| ESL设计美国已经落后日欧？ [2005-02-23] |
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| 日前在美国召开的设计与验证研讨会(DVCon)上,与会代表指出,在应用电子系统级(ESL)工具和方法方面,美国仍落后于欧洲和日本。他们也探讨了个中原因,以及美国的追赶之策。 日欧处领先地位 著名市场研究公司Gartner Dataquest首席EDA分析师兼会议主持人Gary Smith表示,业界...
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| PPDS技术迎合LCD TV所需,国半摘IEC DesignVision奖 [2005-02-23] |
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| 美国国家半导体公司(National Semiconductor)日前宣布:该公司的点至点差分信令传输(PPDS)技术及芯片组获得了国际工程技术组织(IEC)的DesignVision奖。国际工程技术组织每年举办一次电子技术方面的评选大赛,分别就技术、应用、产品及服务逐一评选,以选出“最独特、对电子...
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| 爱立信描绘3G手机愿景:借助HSDPA实现移动三重唱 [2005-02-23] |
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| 爱立信首席技术官Hakan Eriksson日前表示,3G移动电话的主要愿景(Vision)在于“移动三重唱(mobile triple play)”,即在“完全移动的环境”下,在利用IP多媒体子系统(IMS)的功率及灵活性的同时,依靠HSDPA(高速下行分组接入)技术,将用户的移动电话转变成连接家庭和办公设备...
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| RFMD在法国图卢兹设立客户支持与设计中心 [2005-02-23] |
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| 无线通信射频集成电路(RFIC)供应商RF Micro Devices, Inc.公司(RFMD)最近宣布在法国图卢兹设立新的客户支持与设计中心。该办事处的建立旨在支持RFMD与图卢兹及欧洲其它地区的领先无线制造商之间的合作。该办事处将致力于开发新一代EDGE和WCDMA蜂窝产品,包括RFMD的POLARI...
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| NEC开发超高速接口技术,比PCI Express快五倍 [2005-02-22] |
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| NEC公司和NEC Electronics公司日前宣布开发超高速系列接口电路技术。这种技术是一款LSI系统级芯片的重要组成部分,用于下一代宽带网络和高速计算机。 据称,这项新技术可以在LSI芯片之间实现12Gbps的数据传输率,或者在使用LSI芯片之间的设备之间也可达到这种高速传输。这...
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| 台联电被查引发关注,两岸晶圆代工厂商明争暗斗 [2005-02-22] |
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| 台湾地区“司法部”最近突然袭击了联电的办公室,寻找其“非法”向中国大陆的和舰科技投资的证据。 由于害怕其核心的晶圆代工业务会流向大陆,台湾地区当局限制本地企业对大陆某些技术领域的投资,包括投资能够在200毫米和300毫米晶圆上加工集成电路的半导体工厂。 尽管科...
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| 中国专家破解SHA-1散列算法,信息安全呼唤新算法 [2005-02-22] |
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| 三位中国学者最近对当今众多主流安全产品核心的SHA-1散列(hash)算法作出冲击。这些顶尖破译专家表示,用户仍然可以信赖当今基于SHA-1的系统和应用,但下一代产品将需要转向新算法。 SHA-1应用广泛 SHA-1散列广泛应用于数字证书,是安全Sockets层(SSL)的一大关键技术基础。S...
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| LSI Logic启动ZSP Foundry项目,提供DSP授权 [2005-02-22] |
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| LSI Logic近期开始启动ZSP Foundry项目,为无晶圆厂半导体公司(Fabless)和世界范围的OEM提供使用ZSP数字信号处理技术的便利。 仅用于设计的许可授权,使Fabless客户有权采用他们自己选择的芯片代工厂的ZSP核完成设计；仅用于生产的许可授权,使半导体芯片代工厂能够为他们...
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