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 Virage嵌入式内存技术通过联电工艺验证 [2005-03-11] |
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| 台湾联华电子(UMC)与半导体IP平台供应商Virage Logic日前宣布,Virage Logic的非易失性电子可修改(NOVeA)嵌入式内存,已可使用联电0.18微米CMOS逻辑工艺生产。 NOVeA据称是业界第一款为商业用途所提供、无须任何额外光罩或工艺步骤、可在标准0.18微米CMOS逻辑工艺提供的系...
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| Atmel与Celoxica联合开发面向下一代处理器的ESL设计 [2005-03-11] |
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| Atmel公司与Celoxica公司日前宣布,将电子系统级(ESL)设计扩展至Atmel正在开发的一系列可动态重新配置的处理器。这些新型後端工具的开发是面向计划于2005年稍后推出的FPSLIC技术的新一代处理器。 源自Celoxica的ESL组合的工具以及DK Design Suite和Agility Compiler将合...
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| TI与KTL合作为网关产品提供更全面互操作性测试 [2005-03-11] |
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| 德州仪器(TI)日前宣布将与KTL合作,共同为TI的小区网关产品提供更为全面的互操作性测试。KTL是由DSL论坛正式认可的独立测试实验室,分别在美国加利福尼亚州的圣罗莎以及英国赫尔均设有实验室。此次合作将最终使TI的客户能够以低价格、高质量的DSL、无线以及语音产品更快速...
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| SEMI系列展会上海召开在即,设计支撑受关注 [2005-03-11] |
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| SEMI中国公司日前宣布,将于3月15日至17日在上海举办SEMICON China 2005展会。届时将以1,500个展位,展出来自935多家参展单位的最新技术、产品与服务,其中包括全新的IC制造与设计自动化专区。此外,本次展览会还将另外推出超过25个的技术研讨活动,以提升人们对中国半导体制...
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| MBOA与WiMedia合并,力推MB-OFDM标准化 [2005-03-10] |
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| 多频带正交频分复用联盟(MB-OFDM Alliance, MBOA)特别兴趣组与WiMedia联盟日前宣布合并,从而理顺双方的互补业务,并推动MB-OFDM的标准化和普及。 两家机构称,新成立的WiMedia-MBOA团体将通过监管流程更好地协助指导MB-OFDM标准。如果能证明MB-OFDM无线电事实上满足FCC功...
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| GlobalPress峰会聚焦SoC设计问题 [2005-03-10] |
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| EDA和IP业界的高管及营销经理们日前在美国加州举行的GlobalPress峰会上,探讨了SoC设计问题。尽管讨论热火朝天,但他们并未取得一致意见。 eSilicon主席、总裁兼CEO Jack Harding首先发言指出,可制造性是SoC设计中的关键问题。他表示,所谓SoC设计中的设计问题实际上是一个...
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| 络达科技在WLAN收发器中集成双频功放 [2005-03-10] |
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| 台湾地区的络达科技(Airoha Technology)日前对其802.11 a/b/g无线局域网(WLAN)收发器进行了革新——嵌入了双频带功率放大器。该公司称,此举有助降低70%的成本,节省50%的板空间。 RF Micro Devices(RFMD)前不久曾声称将停止无线LAN芯片组的开发,这表明该公司难以在该领域...
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| 顺应平台化趋势,瑞萨新增手机基带处理器产品线 [2005-03-10] |
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| 瑞萨科技(Renesas Technology)日前宣布,该公司位于法国的设计公司已开始研制基带处理器,从而为客户提供完整的手机基带和应用处理器解决方案。 首先研发GSM/WCDMA双模处理器 瑞萨科技在法国的设计公司的首个开发项目将是为NTT Docomo开发双模GSM和W-CDMA手机基带处理器。...
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| 英特尔春季巡展北京开锣,热捧融合通信 [2005-03-10] |
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| 作者:张国斌
以“融合通信,成就未来”为主题的英特尔融合通信产品2005年春季巡展3月8日在北京正式拉开序幕。在为期一天的活动中,来自国内电信、银行、企业的代表以及英特尔亚太区合作伙伴等,与英特尔高级管理层共同探讨模块化通信平台(MCP)、主机媒体处理技术(HMP)以及...
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| 飞兆将在PCIM China上展出系列电源设计方案 [2005-03-10] |
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| 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布,将于3月15至17日在中国上海举行的PCIM China展会上,展出针对AC/DC、DC/DC、电机控制/管理及照明应用的电源设计方案,以满足这些应用对节能、减小尺寸和重量、提高热性能、符合功率因数校正规范及应付其它设计挑战的需求。 ...
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