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Aprio与NEC电子将共谋可制造性设计   [2005-05-13]
开发可制造性设计(DFM)软件的初创公司Aprio Technologies日前宣布,日本的NEC电子将选用其产品。 NEC技术基础开发部副总裁兼总经理Kazu Yamad表示:“我们对Aprio这项技术印象深刻。我们感觉到他们真正理解DFM问题。我们希望与他们合作部署其解决方案,从而使NEC在先进半导...    [阅读全文]
 
 
台湾工研院拉拢美国企业开发自主规格FVD   [2005-05-13]
台湾地区的工业技术研究院(ITRI)下属的光电所日前与与美国DPHI(DataPlay)公司签署一项“红光高清晰度激光视盘技术(Forward Versatile Disc, FVD)合作备忘录”,双方将共同开发下一代FVD系列新规格产品。 光电所表示,由工研院结合台湾地区29家厂商所组成的“台湾前瞻光存...    [阅读全文]
 
 
砖式转换器市场波澜不惊,八分之一砖仍占主流   [2005-05-13]
砖式DC/DC转换器的工作环境越来越恶劣,尽管这些模块产品作为一种通用性产品已经没有太大的发展空间,但供应商仍然在做进一步努力,以充分挖掘这些器件的潜力。目前,市场对于提高功率密度、效率等方面的要求主要集中于小型转换器上,新发布的产品也很少是超过半砖尺寸的转换...    [阅读全文]
 
 
飞利浦与微软牵手,Nexperia将支持Windows Media   [2005-05-13]
飞利浦电子公司和微软公司日前宣布达成一项长期的协议,该协议旨在促进数字娱乐内容在Windows PC和采用飞利浦的Nexperia系列半导体产品的终端间实现无缝传输。 飞利浦公司计划在其下一代Nexperia系列多媒体芯片中支持微软的Windows Media音频和视频,以及Windows Media数...    [阅读全文]
 
 
Synopsys的PCI Express IP方案符合PCI-SIG标准   [2005-05-13]
新思科技(Synopsys)日前宣布,其DesignWare物理层(PHY)和数字控制IP达到了PCI-SIG的PCI Express标准的要求。该公司并宣称这是第一款来自一家供应商、并且通过PCI-SIG标准的数据链路和PHY方案。 新思科技认为,使用DesignWare PHY和数字控制器核,降低了复杂的数字协议层和...    [阅读全文]
 
 
Atrenta推新工具,扩展RTL分析和验证功能   [2005-05-13]
Atrenta公司日前面向RTL分析和基于断言(assertion)的验证应用,推出所谓的“前瞻性开发工具”——1Team Analyze和1Team Verify,据称可为IC设计提供新的功能。 这两款工具与该公司4月推出的1Team Implement套件形成了互补关系。1Team Implement是一种涵盖了初始布局功能的...    [阅读全文]
 
 
NI中国第二届“设计、验证及测试论坛”落幕   [2005-05-13]
美国国家仪器有限公司(National Instruments,NI)日前在上海举办了第二届“设计、验证及测试论坛”(Design Validation Test Forum,即DVTF 2005),今年的主题为“测试紧跟设计的步伐”。 此次论坛分为热点技术专题与实时应用专题同时进行。NI主持了“利用新兴的PAC技术解决...    [阅读全文]
 
 
德国莱茵TUV将提供ZigBee测试与认证服务   [2005-05-13]
德国莱茵TUV集团日前宣布,已被ZigBee联盟选择作为唯一的全世界无线实验室测试ZigBee技术产品的代表。 在2004年,德国莱茵TUV与ZigBee联盟成员一直保持合作,并将新的ZigBee认证项目推向市场。从2005年起,德国莱茵TUV ZigBee实验室在世界各地提供ZigBee联盟认可的商标认证...    [阅读全文]
 
 
如何设计兼容现今产品并着眼未来的 PoE 受电设备   [2005-05-13]
IEEE 802.3af 以太网供电(PoE)标准描述了如何通过以太网 CAT-5 电缆分配最高达 12.95W 的功率,以便网络设备能在没有 AC 电源线的情况下工作。IEEE 委员会正在定义一个可提供更高功率的类似标准。目前,802.3af 功率是由供电设备(PSE)提供,PSE 管理功率分配并区分需要供电...    [阅读全文]
 
 
热插拔可靠性的新标准   [2005-05-13]
大多数热插拔系统都有一些内在的故障机理,一个是功率FET的安全工作区(SOA)问题 ,另一个是在电流流过时拔出器件承受感应尖峰(inductive spike)的能力问题。本文介绍不采用高额定值的功率器件和短路引脚,而通过使用一个集成的热插拔器件来解决这两个问题。 图1:单片热插拔...    [阅读全文]
 
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