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GSM手机的RF前端继续向高集成度方向发展 [2005-05-23] |
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| 随着前端模块(FEMs)到射频(RF)收发器模块相继投入使用,GSM手机RF前端的整合之路一直在持续发展。事实上,早在RF收发器采用直接转换或零中频(ZIF)架构(先消除中频段,随后消除IF声表面波滤波器)的时候,前端集成就已经开始了。随着收发器架构的演进,外部合成元件(即电压控制...
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ARM1136J-S处理器获同类产品最高BDTI DSP评分 [2005-05-23] |
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| ARM公司日前宣布了BDTI Benchmark对ARM1136J-S处理器的评分结果。据称同竞争对手的同类解决方案相比,ARM1136J-S处理器的性能即使在一个较低的时钟速度下都高出25%。 ARM公司产品市场部总监John Cornish表示:“ARM1136J-S处理器拥有同类产品中最高的信号处理速度。对BDTI...
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解决手机射频和混合信号集成问题 [2005-05-23] |
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| 一直以来,蜂窝电话都使用超外差接收器和发射器。但是,随着对包含多标准(GSM、cdma2000和W-CDMA)的多模终端的需求不断增长,直接转换接收器和发射器架构变得日趋流行。在过去十年中,集成电路技术取得长足发展,使得在单一芯片上集成各种不同的RF、混合信号和基带处理功能成...
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人物论语 [2005-05-23] |
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| “SIP已经胜出。” Nabil Damouny 英特尔公司VoIP策略总监Nabil Damouny认为,SIP的出现已经改变了VoIP的面貌。 “对隐私的关注还不是问题。” Chau Fang Soong Gemplus东南亚总裁Chau Fang Soong深信,电子护照将能解决特定的安全问题。 “EDA工具供应商还不能提供设计者...
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中兴通讯与爱立信合推TD-SCDMA解决方案 [2005-05-23] |
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| 中兴通讯和爱立信日前共同宣布签署了一份战略合作协议,联手为中国提供TD-SCDMA解决方案。根据协议,中兴通讯和爱立信将在TD-SCDMA领域展开密切的技术合作。 这一合作基于爱立信在3G移动网络解决方案领域的地位和优势,以及中兴通讯在TD-SCDMA领域的丰富经验和技术。根据协...
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三星最新诊断软件助力缩短纳米级IC设计时间 [2005-05-23] |
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| 三星电子公司最近开发出面向纳米级半导体产品的新型诊断软件ESCORT(芯片性能工艺容差估计)/SRSIM(三星可靠性仿真器)。新软件产品能在纳米级电路设计的早期阶段评估半导体电路设计的潜在错误。 新软件能在初始设计阶段执行仿真,在步入原型阶段之前检测任何潜在的设计错误...
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南玻电子片式天线批量出货,进军蓝牙手机应用 [2005-05-23] |
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| 由深圳南玻电子有限公司与青石微系统(深圳)有限公司联合开发的两款用于蓝牙手机的片式天线,目前由南玻电子批量生产并出货。
这两款天线的尺寸为3.2×1.6×1.2mm,单重0.02克,盘装3,000只。这两款天线据悉已由国内某著名手机厂分别用于其面向国内2.5G和出口到欧美的WCDMA 3...
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如何终止有关第三方IP质量的争议 [2005-05-23] |
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| 没有哪个问题像第三方IP对设计质量造成的影响那样备受争议。IP供应商的主管们迫不及待地指出,无论过去的情况怎么样(当时大多数IP公司处于起步阶段,规模尚小),现在,第三方IP都经过严格的验证,而且企业还会检查它们与各种不同设计流程的兼容性,并在实际芯片中对IP进行测试...
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下一代Wi-Fi标准很可能是一个折衷提案 [2005-05-23] |
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| 由于IEEE最近在美国亚特兰大举行的会议上仍然无法就采纳两个主要802.11n规范提案中的哪一个做出结论性决定,这使得最后确定的802.11n规范很可能是这两个提案内容的折衷。 在这次会议上,有56%的投票者(180人)支持Task Group N(TGnSync)提案,44%的投票者支持全球频谱效率(W...
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卓联携手Wavesat成功演示WiMAX连接E1/T1业务 [2005-05-23] |
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| 卓联半导体(Zarlink Semiconductor)与Wavesat公司日前宣布在业界首次成功进行了WiMAX传输电路交换业务试验。试验展示了CESoP技术在宽带无线接入网络上传送E1和T1业务的能力。 WiMAX宽带无线接入技术为服务提供商提供了另外一种“最后一英里”解决方案,允许它们绕过铜缆...
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