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钢塑共挤型材推广困难 [2005-05-24] |
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| 保建材的钢塑共挤型材,经过5年的开发推广,市场占有份额却仍不足1%。
从外观上看,钢塑共挤型材与普通塑钢型材两者相差无几,而前者整体强度更佳。它们的区别主要在于内部钢衬的使用方式上。钢塑共挤型材通过特殊设计的模具和共挤机头把钢衬与塑料复合挤出,使塑料与...
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塑机行业有待加强核心技术研究 [2005-05-24] |
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| ,塑机是整个塑料产业中最能体现核心技术价值的领域。但在这个领域,中国几乎不拥有重要的核心技术。
精密注塑机、一步法注拉吹机组、大口径实壁管和波纹管生产线、双螺杆混炼造粒设备等高端产品都需要核心技术的突破。但国内很少有企业进行生产。长期以来,中国的塑机...
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塑料添加剂生产须注重“绿”化 [2005-05-24] |
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| 标准的塑料添加剂,是中国塑料制品加工业与国际接轨的大势所趋。关于环保方面的法规要求也日趋严格,因此添加剂企业生产要加强适应性。
首先,企业需要主动了解各种法律法规的内容,必须遵从环保法律法规的要求,杜绝引入禁用物质的途径,如严格控制原料,不使用含有重...
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GE研制新型行人碰撞保护材料 [2005-05-24] |
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| OY树脂制成的能量吸收装置的汽车前端安全系统
据悉,GE高新材料汽车部已开发出新型行人碰撞保护材料和创新设计方案,可帮助汽车制造商和各级供应商设计前端安全系统。
在GE这种新型前端安全概念中,由公司的XENOY树脂制成的能量缓冲装置直接置于车辆前保险杠横梁的...
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Actel的FPGA获Integen用于互联网传输系统 [2005-05-24] |
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| Actel公司日前宣布,其ProASIC Plus现场可编程门阵列(FPGA)获Integen Technologies公司选用于实现线缆调制解调器设计的内核,以组成客房集成传输系统(GRIDS)产品的一部分,而该产品现备受北美多家大型连锁宾馆所采用。 正在申请专利的GRIDS产品可提供以IP为基础的服务,如In...
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QuickLogic微瓦功耗级可编程控制器支持PXA处理器 [2005-05-24] |
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| 嵌入式标准产品(ESP)和超低功耗FPGA供应商QuickLogic公司日前发布了为英特尔PXA2XX系列处理器进行优化的微瓦功耗级可编程控制器。 英特尔PXA2XX系列处理器基于IntelXScale技术而开发。电路设计者可以非常便捷的通过QuickLogic提供的可编程HDD磁盘驱动器扩展方案来连接PX...
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Tensilica处理器在EEMBC网络2.0基准测试中成绩优异 [2005-05-24] |
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| 为SoC设计提供专用可配置处理器的设计自动化公司Tensilica日前宣布,它获得了目前嵌入式微处理器基准协会(EEMBC)的网络2.0基准测试套件中任何处理器从未得过的最高得分。Tensilica的Xtensa LX处理器是第一个完成复杂的全套基准测试的可授权的处理器内核。 基于仿真的EEMB...
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美初创公司推新软件,称可降低IC功耗达25% [2005-05-24] |
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| “降低功耗已经成为头号设计问题,”美国初创公司金门科技(Golden Gate Technology)的首席执行官Dennis Heller日前这样指出。他同时也宣称,其公司最新的软件产品Power Optimize Gold与Power Plan Gold能降低高达25%的IC功耗。 据悉,该公司的新产品能与Cadence Design Sys...
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LEGO选用NI LabVIEW软件加快新产品上市 [2005-05-24] |
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| 美国国家仪器有限公司(NI)日前宣布,LEGO公司在其质检部门使用NI LabVIEW图形化开发环境和NI基于PCI的数据采集板卡来测试和优化其基于电机的电子产品的使用周期,包括从赛车到高速游艇以及最新的户外遥控车——Dirt Crushers等各种畅销的玩具。 利用一个基于LabVIEW的数据...
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设计与制造创新助力,IC单个功能费用将持续下降 [2005-05-24] |
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| 在后摩尔定律(post-Moore's Law)时代,拜多种多样的未来设计与制造创新所赐,IC的单个功能费用(cost-per-function)将持续下降,明导资讯(Mentor Graphics)公司主席兼CEO Walden Rhines日前表示。
Rhines在In-Stat主办的春季处理器论坛上发表主题演讲时指出,摩尔定律已经...
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