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 低成本PLD加速消费电子产品创新 [2005-06-20] |
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| 当一家消费电子厂商推出一种热销产品时,不久后它便会面临众多仿制品的竞争。对于产品率先面市的消费电子厂商而言,随即而来的价格骤降必定令其感到沮丧。与此同时,消费电子厂商在推出下一代数字媒体产品之前,必须考虑消费者目前已经购买了多少传统的模拟及音视频设备。 ...
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| 超越互用性阶段,EDA产业向集成设计系统迈进 [2005-06-20] |
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| 日前在美国加州举行的设计自动化研讨会(DAC)会上,参与集成设计系统座谈会的13位行业人士称,EDA产业已经实现工具互用性的基本水准,但还有许多事情要做,以推动集成设计系统的发展。 已主办5年的互用性座谈会组织者兼IBM研究经理John Darringer表示,今年首次举办的集成设计...
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| ST与Hynix合建晶圆厂共谋存储器产业大局 [2005-06-20] |
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| 随着意法半导体(ST)和海力士(Hynix)半导体公司在江苏无锡市的合资晶圆厂破土动工,两大世界半导体巨头正式展开在存储器制造上前所未有的合作。总投资额达20亿美元的该合资项目将在2005年和2006年年底分别建成一条8英寸和12英寸晶圆生产线,所有的产能将用于生产双方需要的...
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| 第二代RFID芯片纷纷面市,中国尚未确定自主标准 [2005-06-20] |
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| RFID正在成为全球市场关注的热点,一边是红火的国外对核心芯片的研发,一边是中国的标准何去何从。 随着去年年底全球产品电子代码中心(EPCglobal)推出第二代RFID标准(EPC G2)作为欧美地区的新标准,各大供应商的EPC G2芯片纷纷亮相:飞利浦公司推出了UCODE EPC G2芯片, 首批...
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| 韩国开发出用于3D图形引擎和DMB的下一代多媒体芯片 [2005-06-20] |
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| 韩国两家领先的半导体公司目前正通过丰富其基于成功的相机手机驱动芯片而发展起来的产品线来拓宽海外市场。凭借其速度更快、质量更高的新型旗舰产品,这两家公司已准备好在中国、欧洲和美国市场再一次获得巨大的飞跃。 在巩固现有市场的同时,他们仍继续以能满足3D图形和...
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| 科汇帮助客户简化基于FPGA的系统设计 [2005-06-20] |
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| 为了帮助客户简化基于FPGA的系统设计,半导体分销商科汇公司正在将FPGA、存储器、以太网功能和用户I/O集成在一块子卡上。客户可以将这种卡直接插在系统主板上使用,因而不用考虑FPGA及其外围电路的设计与布线问题,从而减少了大量的设计任务,可以显著加快开发周期。 事实上...
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| IBM 65纳米ASIC选用ARM Artisan IP库 [2005-06-20] |
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| ARM公司日前宣布,IBM为其最新的65纳米专用集成电路(ASIC)产品选定ARM Artisan Metro低功耗标准元库、存储器编译器和I/O。与ARM这样的第三方库提供者合作,不但符合IBM通用平台的设计策略,也是其为广阔的无线、移动及消费电子产品市场所提供的第一款全面的低功耗ASIC产品...
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| 通过互操作性测试的ZigBee平台问世 [2005-06-20] |
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| ZigBee联盟发布了首批成功完成互操作性测试的四款平台。这些平台将用来测试未来数月内推出的ZigBee产品,从而为ZigBee标准在工业控制、HVAC空调系统与家庭自动化等领域的实际应用铺平道路。 “我们从2003年12月开始就一直在彼此测试,”ZigBee联盟主席Bob Heile说,“而今...
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| 多媒体应用带动下一轮手机存储容量革命 [2005-06-20] |
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| 3G网络和多媒体革命将进一步推动移动市场的发展。更多的图片、视频、音乐、3D游戏、电子地图等在手机、PDA、MP3、数码相机中的出现,已使得现有设备的存储容量应接不暇。扩大存储容量,成为各类产品制造商追捧的重点。 在上述各种移动终端设备中,手机占据着核心位置,对存...
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| 平台FPGA的发展会终结ASIC和ASSP吗？ [2005-06-20] |
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| 今天的多平台FPGA产品已震惊ASIC/ASSP供应商。有关FPGA能否成为ASIC与ASSP的一种可行性替代方案的争论已经持续了近十年,而iSuppli、Gartner Dataquest和其他市场研究公司也已经总结出以下趋势,即ASIC设计项目开始减少,FPGA设计项目开始增加。 下一代基于90纳米工艺的平...
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