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香港科技园欲成大中华半导体IP交易平台   [2005-07-18]
香港科技园公司日前宣布,在“7+1”合作计划框架下,已与中国大陆多家著名的科技与工程大学合作,在大中华地区拓展半导体知识产权(SIP)交易平台。 此项合作计划,将充分运用哈尔滨工业大学、合肥工业大学、浙江大学及香港科技大学各学府的集成电路研究与知识,力求在香港科技...    [阅读全文]
 
 
设备商与内容提供商联手,上海推进IPTV研究   [2005-07-18]
上海贝尔阿尔卡特与上海文广新闻传媒集团日前宣布在上海成立IPTV联合实验室,促进IPTV在中国的商用发展。内容提供商与电信设备商强强联手,共同研究IPTV在中国的发展,据称在中国尚属首次。这个实验室是上海贝尔阿尔卡特IPTV方案创研中心的有机组成部分。 在实验室中,上海...    [阅读全文]
 
 
富士通研制出基于薄膜衬底的可折叠彩色电子纸   [2005-07-18]
Fujitsu Laboratories、Fujitsu Frontech Limited和Fujitsu公司日前宣布,已经合作研制成功全球第一张基于薄膜衬底的可折叠彩色电子纸,这种电子纸还具有图像存储功能。 该电子纸提供纸的所有相同特性,包括如薄、柔、轻。据称这种电子纸功耗低,只有在屏幕图像改变时才需要...    [阅读全文]
 
 
英国ClearSpeed展示64位浮点协处理器   [2005-07-18]
英国ClearSpeed Technology公司日前在德国海德堡举行的超级计算机会议上,展示了其CSX600 64位浮点协处理器。 ClearSpeed宣称,CSX600可在低于10瓦功耗时提供高达25-GFLOPS的性能。此前,该公司于2004年10月宣布该处理器可提供50-GFLOPS的峰值和在5瓦时稳定提供25-GFLOPS的...    [阅读全文]
 
 
研究人员倡导以软件为中心的SoC设计   [2005-07-18]
系统级芯片(SoC)设计面临的一个重要问题,在于软件与硬件设计师生活在各自的世界中。这是日本名古屋大学(Nagoya University)信息教授Hiroaki Takada日前在多处理器SoC(MPSoC)研讨会上所发表的看法。 Nagoya同时也是一位“以软件为中心”的系统级(system-level)设计系统开...    [阅读全文]
 
 
摩托罗拉与飞思卡尔合作开发3G技术平台   [2005-07-18]
摩托罗拉与飞思卡尔半导体日前签署一项为期数年的协议,双方将合作开发第三代全球移动通信系统(3G/UMTS)技术平台,用于2008年推向大众市场的产品。但双方此协议的具体条款并未披露。 该协议涉及到开发基带、射频(RF)、电源管理和功率放大器等。协议为期4年,双方致力于一起...    [阅读全文]
 
 
ARM的RealView开发工具进军印度   [2005-07-18]
ARM公司日前宣布,已经指定Ammos Software Technologies公司在印度分销ARM RealView开发工具。 Ammos成立于2002年,是面向嵌入式行业供应嵌入式系统解决方案的主要厂商之一,该公司在印度嵌入式解决方案业务市场获得了重要的市场份额。Ammos还为超大规模集成电路(VLSI)设计...    [阅读全文]
 
 
工业机器人发展现状与趋势   [2005-07-17]
工业机器人是集机械、电子、控制、计算机、传感器、人工智能等多学科先进技术于一体的现代制造业重要的自动化装备。自从1962年美国研制出世界上第一台工业机器人以来,机器人技术及其产品发展很快,已成为柔性制造系统(FMS)、自动化工厂(FA)、计算机集成制造系统(CIMS)...    [阅读全文]
 
 
[其它]:Call-Center解决方案   [2005-07-17]
   随着IT产业的发展和成熟,呼叫中心(call-center)已经成为以信息技术为核心,通过多种现代通信手段为客户提供交互式服务的服务系统。艾讯宏达的工控机因为性能稳定、系统兼容性良好、能支持长时间不停机运行,而成为CTI系统集成商的首选品牌,广泛应用于计算机语...    [阅读全文]
 
 
[电力]:动力设备与机房环境的集中监控   [2005-07-17]
系统简介: 本系统采用研华先进的集成化智能采集模块和HMI/SCADA软件平台,针对通信基站设备特点自主开发而成.适用于局站内各种动力设备,空调及机房的实时监控和集中管理,从而实现通信局站的无人值守。 系统要求: 1. 实时监控高低压配电,电源,空调,油机,电池,UPS等设...    [阅读全文]
 
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