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可制造性设计对90纳米以下设计流程的影响   [2005-12-08]
随着工艺技术朝着90纳米以下转移,为了确保硅片的一次成功和可接受的量产良品率,对模型,工具和设计流程都提出了与以往明显不同的要求。为了充分考虑在制造过程中影响良品率的因素,如化学金属处理(CMP)、次波长光刻效应以及工艺变化敏感度,必须建立新的器件和互连模型,并...    [阅读全文]
 
 
便携式电子设备电源管理系统设计   [2005-12-08]
本文设计了一种简单可行的电源管理系统,通过检测电源输出电压间接获知电源供电状态,当移动电源电量不足时,电源管理系统会自动切换各个子系统的工作模式,从而达到保护电源、降低功耗、保证供电质量的目的。此外,作者在硬件上应用施密特电路,软件上采用延时校验的方法提高...    [阅读全文]
 
 
热插拔电路的过热保护新方法   [2005-12-08]
针对热插拔电路所实行的过热保护方案,本文将讨论一种超越目前在分离式热插拔电路中采用断路器和NTC??C热敏电阻的全新解决方案,提供最可靠的过热保护,并比较它和传统方法在性能上的优势。 在分布式电源系统、高可用性服务器、磁盘阵列以及带电插卡等应用上需要采用热插...    [阅读全文]
 
 
使用基于图形的物理综合加快FPGA设计时序收敛   [2005-12-08]
传统的综合技术越来越不能满足当今采用90纳米及以下工艺节点实现的非常大且复杂的FPGA设计的需求了。问题是传统的FPGA综合引擎是基于源自ASIC的方法,如底层规划、区域内优化(IPO,In-place Optimization)以及具有物理意识的综合(physically-aware synthesis)等。然而,这...    [阅读全文]
 
 
利用统计敏感性分析提高设计的可制造性   [2005-12-08]
采用当前的计算机和CAD软件包,设计工程师可以在产品设计初期和开发优化阶段提高设计的可制造性。本文介绍了三个用于评估设计统计性能的重要统计方法,包括测量柱状图、统计响应图和良率敏感度柱状图,利用这些方法可以有效提高设计的可制造性。 图1:当前的设计流程。 设...    [阅读全文]
 
 
实现长距离以太网的新型物理层芯片及其应用方案   [2005-12-08]
长距离以太网(LRE,Long Range Ethernet)技术兼有传统以太网接入的高带宽和ADSL接入的长距离特性。Analogix公司的以太网物理层芯片系列ANX58xx可实现创新的LRE,本文详细描述了该芯片的技术特点,并结合具体的组网实例,重点说明了LRE技术典型的应用方式。 随着现代通信技...    [阅读全文]
 
 
基于NI Flex II创新技术的通用仪器可提供最高动态性能   [2005-12-08]
技术的融合使系统制造商们能够不断满足用户的期望,但也给研发人员和测试工程师带来极大的压力,因为他们需要测试更多的功能,还要尽量缩短测试时间,使产品尽快上市。虚拟仪器能够有效整合快速开发软件和高度灵活的模块化硬件来创建用户定义的测试系统,因而成为克服这些挑...    [阅读全文]
 
 
CTX 210 数控车床   [2005-12-07]
CTX 210车床的高精度、高效率和有竞争力的价格使得CTX 10 系列的万能车床成为万用型的产品系列。凭借实惠的价格、创新的技术,CTX 210 车床在全球市场竞争中处于优势。 CTX 210是现代生产装配技术和有竞争力的价格的完美体现。机床采用诸如整体主轴电机、快速伺服转塔...    [阅读全文]
 
 
NEF 400   [2005-12-07]
NEF系列的第四代数控万能车床以低的价位为您提供具有众多特性的极高效率。只需少量投资,即可拥有无与伦比的性能。 例如,具有15"液晶显示器的钢结构可摆动DMG SlimeLinePanel,具有图形操作界面和3D实时模拟的高级控制系统,在驱动功率达15 kW、驱动力矩达400 Nm时,...    [阅读全文]
 
 
DMG冬季特惠活动!   [2005-12-07]
   
 
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