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日本精工开发真空无尘环境用高清洁度轴承   [2005-12-14]
  日本精工开发出面向半导体晶圆搬送机器人的轴承——“真空无尘环境用高清洁度轴承”,并将在2006年4月向市场推出角接触球轴承、四点接触球轴承和向心球轴承3种产品。该公司2004年推出了“真空无尘环境用N系列薄壁轴承”,与此前产品相比该产品的脱气和微尘较少,而...    [阅读全文]
 
 
SensArray推出用于测量生产线温度的晶圆状传感器底板   [2005-12-14]
美国SensArray近日展出了用于测量生产线温度的晶圆状传感器底板。可检测晶圆处理工序用制造设备内部的设定值与实际温度的差值及温度波动等情况。据称还可用于液浸曝光设备的温度管理。 所展示的传感器底板包括2种,分别用于干式工艺和湿式工艺。面向干式工艺的底板考...    [阅读全文]
 
 
欧姆龙推出安全光栅新产品 具备Muting功能   [2005-12-14]
欧姆龙现已推出具备暂时失效(Muting)功能的安全光栅新产品“形F35J-A Ver.2”。所谓暂时失效功能,就是指在工件和运物台通过检测区时,暂时使光栅失效。新产品同时还配备了位置检测暂时失效功能和部分失效功能。 位置检测暂时失效功能是指,利用限位开关和传感器检...    [阅读全文]
 
 
沈阳机床集团新产品将成为新的经济增长点   [2005-12-14]
   12月11日,记者从沈阳机床集团中捷机床有限公司了解到,该公司开发的TH57200×400型龙门五面铣镗加工中心、TH6550×50型卧式铣镗加工中心新产品,通过市有关部门组织的科技成果鉴定。专家认为,这两种新产品设计制造水平和综合性能指标为国内同类机床领先水平,达到...    [阅读全文]
 
 
西门子在低压电机领域成立新的合资公司   [2005-12-14]
2005年12月12日,西门子(中国)有限公司自动化与驱动集团(A&D)与中国合作伙伴江苏贝得电机股份有限公司签定协议,双方合作在江苏扬州建立西门子电机(中国)有限公司(SSML)。新公司将拥有大约1500名员工,致力于提供全系列中小型低压电机产品开发和制造服务。...    [阅读全文]
 
 
利德华福第七期“高压变频调速技术培训”成功举行   [2005-12-14]
近期,利德华福公司在北京西郊宾馆如期举行第七期“高压变频调速技术培训”。此次培训主要针对用户的设备维护人员和代理商的技术服务人员,来自辽宁、上海、江西、广东、广西、河北、天津、重庆等地的20余名用户参加了此次技术培训。   培训开始后利德华福公司董事长...    [阅读全文]
 
 
NEC电子推出开发商扶持计划,提供车载终端系统LSI   [2005-12-14]
汽车电子系统设计网站 NEC电子为实现该公司倡导的嵌入式设备开发基础“platformOViA”,日前推出以中间件和开发工具供应商为对象的扶持计划。与此同时,还公开了用于播放和记录影像与声音的API“多媒体接口”规格。 platformOViA的目的是减小设备厂商进行应用软件开发所需...    [阅读全文]
 
 
高通推动HSDPA部署,MSM芯片组令无线设备数据率可达7.2Mbps   [2005-12-14]
手机设计网站 高通公司日前宣布,该公司正在积极支持高速下行链路分组接入(HSDPA)的全球首次广泛部署,这一网络是Cingular Wireless于2005年12月6日在美国推出的。数月来,高通公司一直在与设备制造商合作为HSDPA网络开发和验证多种移动设备。 由高通公司Mobile Station Mo...    [阅读全文]
 
 
半导体产业两位数增长好景难续,业界需要更多合作   [2005-12-14]
由于研究的成本超过预期的收益,全球半导体行业两位数增长的日子恐怕不多了。Sematech公司CEO兼总裁Michael Polcari日前在2005年Semicon Japan上发表演讲时认为,过去几年间,全球研发(R&D)支出上升的速度比收益增长的速度更快,这对产业的盈利能力造成严重的挑战。 半导体...    [阅读全文]
 
 
东芝制造出最高密度的无电容DRAM,面积减小一半   [2005-12-14]
日本东芝公司已经在绝缘硅(SOI)晶圆上制造128Mb无电容(Capacitorless)DRAM,并验证了该芯片能够工作状态。 此前于今年2月份,东芝在国际固态电路会议(ISSCC)上报告了128Mb无电容DRAM设计和仿真结果,而在日前举行的国际电子器件会议(IEDM)上,东芝又报告了芯片工作情况,称其...    [阅读全文]
 
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