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 可编程操作界面 —— GP 系列 [2005-12-30] |
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| 铝制外壳提供了更好的冷却性和防护性
GP-2300T/GP-2300L, GP-2301S/GP-2301L NEW!
内置 CF 卡接口， 维护和处理生产及屏幕数据更简单。
GP2000 系列
利用以太网提高生产控制的效率。
GP2000H 系列
世界级的操作与安全性能
GP77 系列
高性能，功能集...
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| Pro-face 2005 年度展会回顾 [2005-12-30] |
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| 随着21 世纪的到来，自动化技术广泛应用在各个现代化建设中，中国制造业正为发展工业
自动化技术和装备孕育着巨大的市场。人机界面的存在让自动化领域内的通讯更快捷、更有效。
Pro-face 致力于人机界面（HMI, Human Machine Interface）领域多年，发展出了包括工
业...
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| 06年塑料市场走势 [2005-12-30] |
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| 在一片看跌声中，12月的塑料市场却出乎意料地上演了一场上扬风暴，为2005年完美收官。这轮上涨行情的确出乎很多人的意料，甚至包括上游石化生产企业：下游需求不见好转，石化库存压力依旧，而年底却越来越临近。但是在11月中旬外盘大量成交，国际原油期货在换月后出现反...
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| 科赛集团将分期对桂林机床投入资金做强做大机床主业 [2005-12-30] |
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| 2006中国机床工具行业市场形势和对策研讨会暨第二届机床工具论坛日前在桂林举行。会议期间，本报记者采访了桂林机床股份有限公司董事长尹向东。尹向东表示，桂林机床将引进站略合作伙伴，不久前已与苏州科赛投资发展集团有限公司签署了框架协议。由科赛集团收购桂...
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| TOSEA成立,欲推动光电与半导体设备“台湾地区制造” [2005-12-30] |
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| “台湾地区光电与半导体设备产业协会”(TOSEA)日前在台湾地区的工业局、工研院与精密机械推动小组等部门推动下正式成立。该协会将整合台湾地区的产、学、研等多方资源,协助台湾地区的光电与半导体设备相关厂商,共同开发关键技术,提高厂商研发能力,共同推动“设备台湾生...
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| 英国初创公司披露无时钟SoC互连架构,可助降低功耗 [2005-12-30] |
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| 从英国曼彻斯特大学(University of Manchester)异步逻辑研究部门剥离出来的Silistix公司日前宣称,将开发允许设计师生成复杂集成电路IP模块之间的互连逻辑的EDA工具和库。 Silistix已开发出一种被其命名为Chain的互连架构,据该公司称能提供超越传统片上总线结构的功率耗...
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| 北电与Option联手论证,HSDPA线传输率达3.6Mbps [2005-12-30] |
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| 本文来自手机设计网站 比利时无线技术公司Option和加拿大北电网络公司(Nortel Networks)日前完成了对高速下行链接分组接入(HSDPA)数据卡呼叫的论证,速率达到无线传输率3.6Mbps,超过当前的宽带连接。该测试是在北电位于法国研究中心的商用HSDPA网络设备内实现的。 据称连...
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| WiMAX论坛点将,推动基于OFDM的固网到移动网络演进 [2005-12-30] |
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| Wavesat公司日前宣布,WiMAX论坛已提名其首席科学家Jonathan Labs博士担任新成立的802.16e OFDM演进项目小组(Evolutionary Task Group,ETG)主席。 Wavesat表示,如今的电信运营商需要一套解决方案来保护他们的投资和为未来成长奠定稳固业务基础,可将信道分成多个子信道的O...
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| 教你两招,给源代码盗版者点颜色看看! [2005-12-30] |
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| 对于《Embedded Systems Design》来说,我们要处理的一项重要问题便是版权保护,我们要为所提供的内容及其传播途径提供保护。而作为程序员,我相信你们当中许多人有相同的顾虑,那就是保护你们的源代码以免被盗版及被产业间谍获取。(源代码)盗窃确实是一个大问题。
Jim Tur...
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| 日本五大半导体供应商将成立联合晶圆代工厂？ [2005-12-30] |
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| 日立、东芝和瑞萨科技(Renesas Technology)日前证实,正在研究成立一家联合晶圆代工厂的可行性,每家厂商都可以把一些制造外包给联合晶圆代工厂。 此前,一直有报导称日立、松下电机、NEC电子、瑞萨科技和东芝这五大日本半导体制造商将建设联合工厂。11月,日本报纸《读卖新...
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