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 美国焊接协会将召开气体保护电弧焊多用途化讨论会 [2006-01-05] |
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| 因为最新的焊接工艺和技术的发展，气体保护电弧焊已经变得日益高效和成本低廉。美国 焊接 协会将于 2006 年 3 月 7 日 到 8 日在内华达洲，拉斯维加斯召开气体保护电弧焊研讨会，主题将是技术系统化的问题。
这次相当有深度的讨论会将包含一系列和焊接相关的工艺，并...
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| 电子纸、柔性显示器指日可待 [2006-01-05] |
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| 随着用电子纸制作的可卷曲显示器及数字告示板的面世,2006年可能会被称为柔性技术年。在不久举行的美国显示器工程及其应用会议上,超薄显示器和电子纸成为众人瞩目的焦点,研究人员报告了该领域的进展并预测了2006年的应用前景。与会者也了解到LCD技术和军用级头盔式显示器...
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| 日本运营商首推手机信用卡业务 [2006-01-05] |
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| 现在日本的移动电话市场已接近饱和,为此,NTT Docomo公司在通信业务外别辟蹊径,基于其i-mode移动电话平台推出了信用卡业务。
NTT Docomo希望用户通过手机进行非现金支付的“iD”服务标记将出现在许多日本商店中。
Docomo去年采用配备虚拟钱包功能的Osaifu-Keitai手机...
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| ESL应用在美国发力,但尚处于幼年 [2006-01-05] |
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| 在过去的6个月内,电子系统级(ESL)设计方法在北美的应用快速铺开,Calypto Design Systems Inc.市场及业务开发副总裁Michael Sanie表示,该观点是基于对其公司连续逻辑等效检验(SLEC)产品的分析得来的。 Michael Sanie称,北美在ESL应用上仍然落后于日本和欧洲,但该技术已开...
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| 直面编解码标准丛林,行业老将指点中国AVS技术突围之路 [2006-01-05] |
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| 作者:张国斌 回顾刚刚过去的2005年,中国第一个具有自主知识产权的数字音视频编解码技术标准AVS在2005年终于有了开花结果的迹象。除了本土IC设计公司不断推出支持该标准的芯片产品外,AVS的产业化进程也在加快。在2005年10月的深圳中国国际高新技术成果交易会上,国内三大...
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| IC设计要考虑封装因素 [2006-01-05] |
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| 作为芯片设计师,Kaushik Sheth和Egino Sarto一直在努力使硅片适合高性价比的封装。现在,他们正试图说服其它芯片设计师采用“有封装意识的”IC设计流程。
自动化工具简化I/O封装接口。
由Sheth和Sarto合伙创建的Rio设计自动化公司最近发布了一款新软件,可以帮助芯片设...
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| WiMAX命系3G运营商 [2006-01-05] |
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| 在过去一年多的时间里,新兴的WiMAX技术已经取得显著进展。WiMAX论坛的会员数已经由2004年初的46家增长到现在的356家, 其中包括71家系统制造商。在去年11月,共有10家厂商参加了WiMAX论坛组织的第二次互操作测试(Plugtest),而第一次只有4家。另据WiMAX论坛主席Ronald Resn...
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| 消费电子有望左右全球半导体市场 [2006-01-05] |
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| 2006年全球半导体产业将会平缓发展,但仍有若干因素拉动全球市场增长。
一个已历时数年的趋势就是全球越来越多的电子业务是围绕支持消费电子产品展开的。虽然该趋势在这一两年尚不足以左右全球电子市场,但这一种趋势将持续走强。现在,全球有超过50%的电子制造商涉足消费...
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| IC设计与整机企业合作,共圆“中国设计”愿景 [2006-01-05] |
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| 对于促进中国整机企业从制造向设计转变,上游的IC设计行业扮演着重要角色。然而就普遍来说,中国IC设计行业与跟国外的先进水平相差还很大。芯原微电子公司总裁戴伟民指出,虽然目前中国大陆的本土IC设计公司数量已经不少,但总产值却还只是美国的1/38(指无晶圆厂IC设计公司...
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| 人物论语(0601A) [2006-01-05] |
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| “中国自主设计的产品仅占世界份额的0.3%,这个数字实在太少。” 魏少军 大唐集团总工程师魏少军希望中国IC设计公司能尽快够走出简单设计的范畴,从应用、市场以及创造的灵感入手,做出真正不一样的产品来。 “如今,MP3芯片市场已经不再是国外公司的天下,相信未来在3G方面...
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