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飞利浦半导体待嫁闺中,飞思卡尔才是理想对象? [2006-02-15] |
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| 美国知名投资银行美林证券(Merrill Lynch)认为,飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)应该是飞利浦半导体的合适买家。美林半导体市场分析师发表的一份研究报告称,飞利浦倾向于出售其半导体部门,而飞思卡尔则是潜在买家。报告称飞利浦半导体与飞思卡尔的结合“将很有...
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微软收购法国公司,手机用户迎来移动搜索技术 [2006-02-15] |
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| 微软公司日前在2006年3GSM世界大会上宣布收购专为移动运营商和移动互联网提供搜索技术的领先厂商MotionBridge。MotionBridge总部位于法国巴黎,是移动搜索技术的全球领导厂商。MotionBridge目前正通过与欧洲和北美的主要移动通信公司合作,为客户提供移动搜索技术。 微软...
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买不如租?中日公司联手开拓国内测试仪器租赁市场 [2006-02-15] |
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| 专业电子测试仪器服务提供商北京东方中科集成科技有限公司日前宣布,为加速其核心发展战略的实施,并在国内大力发展新兴的测试仪器租赁服务业务,东方集成公司已与全球最大的科技租赁公司日本欧力士科技租赁有限公司(ORIX Rentec Co.,Ltd.)通过合资方式结成战略合作伙伴,共...
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美国工程设计活力依旧,衰亡之言实属夸大其词 [2006-02-15] |
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| DesignCon 2006研讨会的与会行业高层表示,关于将电子工程师工作岗位由美国迁到海外的想象和预言可能过于夸大其词。 Agilent Laboratories副总裁兼总监、同时担任研讨会主持人的Darlene Solomon也表示:“目前这种局面正像过去工程设计这个行业非常热门的时期,某些不再时...
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选用CEVA DSP,展讯开发3G TD-SCDMA基带处理器 [2006-02-15] |
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| 来自西班牙巴塞罗纳3G??GSM大会的消息,无线IC和软件解决方案供应商展讯通信(Spreadtrum Communications)已获得面向半导体行业的DSP核心、多媒体、GPS和存储平台的授权厂商CEVA两项子系统授权,包括CEVA-X1620 DSP和CEVA-XS1200子系统,将用于展迅3G无线基带处理器系列,计...
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2006华南国际饮料技术展展品预览 [2006-02-14] |
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| 展品优先预览
瑞士罗姆来格股份有限公司 (展台号码:1B710)
bottelpack®无菌包装系统广泛应用于医药液体的无菌包装。吹瓶 - 灌装 - 封口的三合一技术保证了产品的绝对无菌,而且生产费用低,产量高。为客户提供最适合的包装系统。
北京ABB电气传动系统有限公司 ...
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国家数控系统技术工程研究中心 [2006-02-14] |
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| 依托华中科技大学组建的“国家数控系统技术工程研究中心”不久前已通过国家评估中心受国家科技部的委托而组织的评估专家组1年多的实地审核、考察、评估,以及国家科技部组织的验收委员会历时1年的验收答辩,并被评估专家组评为优秀。
国家数控系统技术工程研究...
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世界机床发展的五大趋势 [2006-02-14] |
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| 当今,全球机床发展迅速,最新信息表明,世界机床发展的趋势将朝着五个方面发展:
一、高速化:
由于机构各组件分工的专业化,在专业主轴厂的开发下,主轴高速化日益普及。过去只用于汽车工业高速化的机种(每分钟1.5万转以上的机种),现在已成为必备的机械...
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MOLDFLOW产品的全面介绍 [2006-02-14] |
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| 1、Moldflow Plastic Advisers(塑件顾问系列)
Moldflow Plastic Advisers(塑件顾问系列)
这个产品为注塑制件设计及模具设计过程带来了革命性的变化。塑件顾问产品是最快最便捷的测试产品工艺性以及优化模具设计的工具。
The Moldflow Part Adviser(塑件顾问)
塑件顾...
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MoldFlow软件在特殊注塑成型中的应用 [2006-02-14] |
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| 一 前言
MPI3.1除了能对传统的注塑成型进行模拟分析外,还能对一些特殊的注塑成型过程进行模拟分析,如共注塑成型(Co-injection Molding)、压注成型(Injection-Compression Molding)、反应注塑成型(Reaction Injection Molding)、微芯片封装(Microchip Encapsul...
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