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德州仪器推出超小型封装的LVDS串行/解串器   [2006-03-13]
德州仪器(TI)3月2日宣布推出采用5x5毫米QFN封装的低电压差分信号(LVDS)串行与解串器(SerDes)。TI芯片的尺寸小于同类竞争解决方案的1/3,能够显著缩小各种应用的板级空间,如无线基站、数据通信背板、工业与视频系统以及车载信息娱乐与视频系统等应用。 SN65LV1023A串...    [阅读全文]
 
 
Fairchild 的产品将符合"无铅"要求   [2006-03-13]
  飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布从现在开始,其付运的所有基本封装元器件 (marked component) 系列,共有 34,000 多种产品,均符合欧洲有害物质限用指令 (Restriction of certain Hazardous Substance, RoHS) 的要求。该指令将于 2006 年 7 月 1 日...    [阅读全文]
 
 
广积科技推出一款拥有ATI RS400芯片组的Mini ITX 嵌入式主板   [2006-03-13]
嵌入式电脑平台的领导生产厂商-广积科技, 在2006年2月17日推出MB877嵌入式主板支持ATI RS400 芯片组(即Radeon Xpress 200),FSB 800MHz和Intel® LGA775 插座, 这款 mini ITX 嵌入式主板具有强有力图象显示的能力及稳定的性能. MB877 可以提供应用于医疗, 多媒体, 工...    [阅读全文]
 
 
诚招各地经销商   [2006-03-13]
详见 (暂不可见)    [阅读全文]
 
 
水晶软玻璃   [2006-03-13]
产品具有隔冷、隔热、隔噪音、防蚊蝇、防风、防异味、防腐、防静电、防紫外线等多种功能    [阅读全文]
 
 
软门帘   [2006-03-13]
转载    [阅读全文]
 
 
初创IC公司意欲掘金大容量存储卡市场   [2006-03-13]
作者:蔡景艳 支持MMC 4.0技术的MMC plus新标准的推出,让市场逐渐萎缩的MMC卡曙光重现,MMC plus卡容量可达2G,物理特性和MMC卡相同,可向下兼容,传输速度也大大提升,对于喜欢玩DV和在旅途中用便携播放器看电影的数码发烧族来说,是个相当好的消息。 台湾半导体公司欣旺科技...    [阅读全文]
 
 
渠道供应的另类模式:停产元器件的再生产   [2006-03-13]
作者:周睿 在元器件供应中,除了紧缺和过剩的问题,元器件停产亦同样困扰采购经理,因为他们将可能面临重新设计产品、中断生产线或者不得不付出更高费用借助其它渠道采购器件的风险。在IIC-China 2006展会上,我们看到一家专门为停产元器件提供服务的公司——罗彻斯特电子公...    [阅读全文]
 
 
传统NOR闪存供应商向NAND倾斜   [2006-03-13]
作者:孙昌旭 除了传统的NOR闪存巨头英特尔去年宣布与美光合作生产NAND闪存,大举进入NAND厂商的领地后,更多的厂商开始向NAND市场倾斜。在今年的IIC上,意法半导体(ST)首次以较大的地盘展示了各种NAND闪存产品。“我们的重心会逐渐转向NAND闪存市场,虽然我们目前已是全球第...    [阅读全文]
 
 
Mentor揭开Calibre LFD面纱,把工艺变动数据带入设计流程   [2006-03-13]
Mentor Graphics日前宣布推出Calibre LFD(光刻工艺友好的设计)产品,标志着对IC设计创作流程的一次重大的重新思考,以及对可制造设计(DFM)解决方案的扩展。Calibre LFD是第一个通过生产验证可以解决如何在设计的早期阶段处理工艺变动这一急迫问题的电子设计自动化工具(EDA...    [阅读全文]
 
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