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硬盘驱动器vs.闪存   [2006-03-24]
目前,NAND闪存和HDD都被证明具有提高存储容量的能力。通常情况下,使用HDD的设备外形更大、显示屏更大而且功耗更高;而使用NAND的设备则体形较小、屏幕较小、可靠性更高而且功耗更低。两者的应用领域常会出现重叠,但是现在还无法对这两种技术的未来走势做出任何判断,我们...    [阅读全文]
 
 
CMOS RF模型设计指南   [2006-03-24]
最近几年,我们已经开始看到一些有关射频(RF)CMOS工艺的参考文献和针对这些工艺的RF模型参考文献。本文将探讨这类RF所指代的真正含义,并阐述它们对RF电路设计人员的重要性。 我们可以从三个角度对RF CMOS设计进行探讨:首先,低频模拟设计人员正在将其设计提升到更高频率...    [阅读全文]
 
 
3-D芯片研发期待大型半导体公司的加盟   [2006-03-24]
今年也许是三维(3-D)芯片走出研发阶段的一年。但是业界专家指出,为了实现纵维连接电路的真正进展,大型半导体公司将必须带头开路,因为只有他们才同时拥有成功所需的设计和制造专业技能。 与此同时,几家新创公司已经在3-D技术领域进行了成功尝试,International Sematech...    [阅读全文]
 
 
Cirrus Logic重返音频领域   [2006-03-24]
在过去10年,Cirrus Logic公司尝试的绝大部分新生事物都未能终成正果。现在,通过再次锁定音频类市场,Cirrus重返模拟和混合信号领域。15年前,Cirrus通过收购以模拟和混合技术起家的Crystal半导体公司,首次聚焦该领域。 继5年前从竞争激烈的硬盘驱动器芯片竞技场上退出之...    [阅读全文]
 
 
ADC公司欲以创新技术挑战传统嵌入式处理器   [2006-03-24]
包括信息家电在内的各种嵌入式系统的发展及泛在计算时代的到来,使嵌入式处理器的角色变得益发重要。目前,嵌入式处理器是电子设计的关键部件,甚至有报道称,在任一种新开发的复杂SoC中,都有嵌入式处理器的身影。ARM、MIPS和PPC共计占有75%的嵌入式处理器市场份额。尽管如...    [阅读全文]
 
 
混合信号设计的验证挑战   [2006-03-24]
混合信号设计的挑战在本质上不同于数字设计。在数字设计中,最严峻的挑战来自于大规模电路。在单个门级电路的设计上,困难并不算大;但是大量门的累计,使设计困难变得巨大。 这就是设计自动化如此重要的原因。只有使数字设计的过程实现自动化,才能使目前常见的大规模设计...    [阅读全文]
 
 
引航新一代工业控制器,研华科技PAC中国行即将举行   [2006-03-24]
研华科技PAC中国行——引航新一代工业控制器,Top10城市系列活动日前将首先在北京举行,巡回上海、深圳、成都、西安、沈阳、杭州、武汉、郑州和青岛。研华将借此活动着重介绍其开放型PAC系统、紧凑型PAC系统、灵活型PAC系统和强固型PAC系统。 研华科技将提供满足不同行业...    [阅读全文]
 
 
低价What-If工具瞄准信号完整性分析   [2006-03-24]
以前在AMP公司做信号完整性咨询业务经理的时候,Stan Harris对商用印制电路板(PCB)信号完整性分析工具高昂的价格颇感惊讶。现在Harris是What-If设计软件公司的CEO,该新创公司正在互联网上以695美元/套的价格推出它的AS/SIST工具套件。 AS/SIST被宣传为一个全面的工具集,...    [阅读全文]
 
 
LSI Logic推出瞄准低成本消费类应用的SoC平台   [2006-03-24]
LSI Logic公司发布了一款新型ASIC平台Zevio,目标针对成本低于149美元、由电池供电的消费类电子设备。LSI希望Zevio能够吸引大批定制ASIC业务,从而最终将LSI引向开发新型专用标准产品的道路。 Zevio利用一系列成熟的预验证IP模块和一枚新型3D图形内核,生成了一个灵活的So...    [阅读全文]
 
 
瞄准3G手机的宽带单芯片RF收发器问市   [2006-03-24]
位于美国德州的Sirific Wireless公司声称,它能够将面向3G手机的HSDPA、WCDMA和宽带EDGE/GPRS收发器等所有功能集成在一个7×7mm的封装中。虽然3G手机的单芯片射频/中频CMOS实现方案之争近年来几经曲折,已经达到硅锗(SiGe)和III-V工艺阶段,但是Sirific Wireless却宣称,其SW...    [阅读全文]
 
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