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 芯片制造行路难,晶圆厂IPO在中国遭冷遇 [2006-04-25] |
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| 作者:柯德林 一个国家所消费的芯片若只有大约20%为自产,晶圆厂IPO应该不在话下,但事实并非如此。对最近中国领先模拟晶圆厂首次公开发行股(initial public offering,IPO)的消息的淡漠反应显示了芯片制造业募资是多么的艰难。 上海半导体制造有限公司(ASMC)预计本周在香港...
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| 结合达芬奇技术,TI智能视频软件套件大受青睐 [2006-04-25] |
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| 德州仪器(TI)宣布获奖的智能视频软件套件ObjectVideo OnBoard将结合达芬奇(DaVinci)技术,以满足监控市场对更高智能不断增长的需求,帮助OEM厂商快速开发出具有强大可靠的智能视频功能的新品,例如包括分析视频,以及根据用户定义的规则发出警报与其它告警信息。凭借基于达...
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| 802.11s无线Mesh获各方共识,最终标准将于08年出炉 [2006-04-25] |
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| 继上月对联合IEEE mesh网络标准悄然达成协议之后,摩托罗拉等公司日前宣布了在其产品中采用这项技术的计划。 以英特尔和Firetide和为首的SEE Mesh解决了它们的分歧,并提出了一个联合提议,预计会被选为802.11s的标准草案,802.11s是IEEE mesh网络标准。SEE Mesh先前提出了...
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| 16家半导体公司资本支出将达10亿美元,英特尔位列第一 [2006-04-25] |
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| 据市场调研公司IC Insights日前发布的报告显示,根据2006年的预期资本支出,将有16家半导体公司进入“10亿美元俱乐部”,其中意外包括韩国Hynix Semiconductor和中国台湾地区的力晶半导体,该俱乐部成员的资本支出将占2006年总体半导体产业资本支出的72%。
预计英特尔和三...
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| 全球消费电子增长速度放缓,未来5年年增长率仅为2.9% [2006-04-25] |
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| 据市场调研公司iSuppli Corp.日前发布的最新数据表明,增长放缓和新一代核心产品的出现,将使2006年成为消费电子产业的关键过渡年。 iSuppli公司预测,继连续三年以两位数速度增长之后,消费电子设备工厂销售收入和单位出货量2006年将分别增长6.7%和8.7%。2006-2010年期间的...
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| 中国初创代工厂与东芝签署0.35微米工艺技术转让协议 [2006-04-25] |
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| 中国初创晶圆代工厂商IC Spectrum日前与东芝签署了转让0.35微米制造工艺技术的协议,以便能够开始代工业务。这项技术将用于IC Spectrum目前正在上海西北的昆山兴建的200mm晶圆厂。 该厂计划于2007年初投产。到2008年底,计划采用0.35、0.25和0.18微米工艺进行量产。IC Spe...
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| 初创公司致力技术创新,以USB连接电脑与显示器 [2006-04-25] |
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| 英国半导体设计公司Newnham Research Ltd.日前表示,它已开发出一种通过USB连接使电脑与显示器相连的方法。该公司还表示,Kensington Computer Products Group将在用于笔记本电脑的接驳站中采用这种技术。 这种名为“NIVO”的解决方案将用于把任何数量的显示器连接到一台...
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| 受便携产品驱动,功率晶体管市场再创新高 [2006-04-25] |
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| 市场调研公司IC Insights的分析师Rob Lineback日前指出,消费电子设备的低电压运行、电池寿命延长和能量保护需要,将推动功率晶体管市场在2007年达成创纪录的规模。 价格下滑和单位出货量增长大幅放缓,导致2005年功率晶体管销售额比2004年创下的最高纪录81亿美元下降4.6%,...
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| 株钻刀具今年增长将达50% [2006-04-14] |
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| 上个月，株洲钻石切削刀具股份有限公司（以下简称“株钻”）荣获了中国机床工具工业协会授予的“综合经济效益十佳企业”称号。去年，其“钻石”品牌也在一次市场调研中，当选最受欢迎的国产刀具品牌，其在国产刀具品牌中市场占有率已列首席。
5年前，站在“十...
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| 汽车模具，我们能否抓得住未来市场 [2006-04-24] |
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| 汽车车身模具，特别是大中型覆盖件模具，是车身制造技术的重要组成部分，也是形成汽车自主开发能力的一个关键环节。改革开放以来，我国的几个主要汽车模具制造厂，通过技术引进和技术改造，设计和制造大中型汽车覆盖件模具的装备条件有了极大的改善。国内几大汽车车...
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