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 IC市场预测暗现危险信号,三成芯片厂商面临生死考验 [2006-06-12] |
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| 市场调研公司Gartner Inc.日前重申了对2006年芯片市场的乐观市场预测,但预计IC产业增速将放缓并走向整合。Gartner原来预测2006年IC产业比2005年增长10.6%,2008年芯片销售额将增长14%,2009年增幅不到1%。Gartner的分析师Jim Tully表示,目前的芯片厂商中,将有35%或350家左...
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| ADI斥资收购Integrant,昂首迈进移动电视IC领域 [2006-06-12] |
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| 美国模拟器件公司(Analog Devices Inc., ADI)日前签署最终协议,以1.27亿美元现金收购韩国射频器件生产商Integrant Technologies,从而向移动电视芯片市场迈出了大胆的一步。 韩国Integrant Technologies成立于2000年,从事开发用于处理RF信号的高性能模拟电路。该公司生产...
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| 致力提高芯片设计性能,松下推出IC空气隙互连技术 [2006-06-12] |
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| 日本松下电机株式会社日前推出取代常规低K薄膜的材料。该公司研制了一种新型制造工艺,据称能使先进IC设计内的“空气隙”互连结构成为现实。 松下的技术命名为Air Gap Exclusion (AGE),据称能实现K值为2.5及更低带空气隙结构的铜互连。松下在国际互连技术大会(IITC)上发...
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| 新创公司实现IC变量表征 [2006-06-12] |
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| 众多从事面向制造设计(DFM)的初创公司纷纷承诺,要帮助设计人员获得最大良率并管理工艺变化,但这一切都以芯片厂商能够表征统计参数为前提。初创公司Stratosphere Solutions近来通过知识产权(IP)方法使该问题的解决取得了新的进展,新方法就是在硅晶圆内嵌入测试结构。
St...
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| 最新XtremeAR工具锁定高速数字电路板自动布线应用 [2006-06-12] |
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| 复杂印刷电路板(PCB)的布线工作可能需要耗费数天时间,往往会造成产品上市进程延迟。Mentor Graphics宣布,通过该公司新推的XtremeAR工具,可利用多达15台工作站,同时展开成批的自动布线(autorouting)工作,从而将布线时间大幅度削短至小时数量级。
XtremeAR是Mentor Graph...
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| 新版RealView开发套件助力尽早展开软硬件协同设计 [2006-06-12] |
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| 在近期举办的嵌入式系统研讨会(Embedded Systems Conference)上,ARM公司发布了最新的3.0版RealView开发套件(RVDS)。RVDS 3.0不仅号称是ARM软件开发工具的一大进步,也被称为一种顶级的集成开发环境(IDE)。它支持新兴的和现有的ARM架构,其中包括Cortex M3和Cortex A8处理...
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| 内存市场持续稳定,业内认为低功耗将成主流 [2006-06-12] |
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| 内存市场研究机构DRAMeXchange于台北国际计算机展(Computex Taipei 2006)举办研讨会,邀请多位来自DRAM、Flash产业上下游重量级人士针对内存市场发表看法。业界人士认为,DRAM市场将维持稳定成长,而各种消费性产品对信息储存的需求也将成为带动Flash产业成长的主要力量。 ...
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| 松下以大幅增加铝电解电容额定纹波电流应对竞争 [2006-06-12] |
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| “随着大批中国制造商进入铝电解电容市场,竞争呈现白热化的趋势。我们无法在价格上和他们比拼,唯一的出路就是通过推出高性能产品从而突出自己的差异性。” 松下电子部品株式会社电容事业部总工程师Takeyasu Yamagishi说。
该公司已经推出的TS-EE系列铝电解电容器具有40...
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| 人物论语(0606A) [2006-06-12] |
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| 1.“千万不要把DFM当成一件天大的事情。即使你采用了这种方案,也只是在逻辑上有受益的可能。” 吴国雄 台积电设计服务行销处设计自动化及服务行销专案副处长吴国雄在谈到可制造性设计(DFM)时认为,DFM并不是无晶圆设计企业的一根救命稻草。 2.“若软件开发投入太多,那么...
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| 受手机芯片需求驱动,亚太半导体长势好于预期 [2006-06-12] |
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| 美国半导体产业协会(SIA)日前修正了其2006年全球半导体销售额预测,最新预计为2006年全球半导体销售额增长9.8%至2490亿美元,它先前的估计是增长7.9%至2450亿美元。SIA表示,这主要是因为手机产业对于芯片的需求情况好于预期。 修正后的预测对于2006-2009年的半导体产业也...
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