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 高耐候性金红石型钛白粉CR-986（氯化法) [2006-06-23] |
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| 耐高温铬黄颜料 [2006-06-23] |
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| 耐光耐热103中铬黄、501柠檬黄,168深铬黄颜料 [2006-06-23] |
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| 金红石型钛白粉CR-966(高档高耐候性) [2006-06-23] |
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| 植根中国辐射亚洲,杜邦致力开发下一代显示技术 [2006-06-23] |
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| 作者:Nicolas Mokhoff
在2006年显示信息协会的讨论会上,杜邦公司宣布在汉城成立杜邦韩国技术中心(DuPont Korea Technology Center)并扩大位于中国深圳的LCD厂。韩国中心最初将面向扁平平面显示所用的材料进行基础研究和应用开发。项目已经在进行中。
“对杜邦在美国特...
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| 英特尔欲以新兵换老将,下一代MP处理器将取代Paxville [2006-06-23] |
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| 作者:Kristen Kenedy
英特尔公司近日宣布将在第三季度加快推出其针对多处理器服务器(MP, multiprocessor servers)应用的下一代CPU Tulsa。英特尔公司发言人最初表示,Tulsa锁定的是四路及以上服务器(four-way servers)市场,原计划今年下半年推出。与Woodcrest—基于英特...
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| MP3/MP4/PMP未来发展趋势谈 [2006-06-23] |
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| 作者:张国斌
MP3真的穷途末路了吗？iPod真的天下无敌吗？MP4/PMP该如何发展？相信这些都是困扰中国便携式媒体播放器制造商和设计工程师最头疼的问题。2005年,在经历了2004年的快速膨胀后,中国MP3市场上演了一出胜利大逃亡的悲剧,珠三角地区数百MP3厂家的悲情消亡并没有...
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| 业内呼唤新型存储技术,纳米技术找到大舞台 [2006-06-23] |
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| 作者:David Lammers
斯坦福大学集成系统中心主任Yoshio Nishi表示:随着存储位组将包揽绝大多数未来的SoC系统级芯片方案,业内需要新型的存储技术来控制功耗。他在IEEE 2006硅纳米电子论坛上称:“到2016年,芯片将几乎全部是存储器,几乎所有功耗将来自存储器。”
Nishi表...
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| 东芝多芯片封装问世,集成具有SD卡接口控制器的千兆级NAND闪存 [2006-06-23] |
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| 作者:Spencer Chin
东芝(美国)电子元件公司(Toshiba America Electronic Components Inc., TAEC)近日推出一种多芯片封装(标准MCP存储器除外),其中集成了具有SD卡接口控制器的千兆级NAND闪存。
所指定的GB MCP封装打算在8月实现量产,并在与Micron公司的Managed NAND封...
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| 俞忠钰:中国集成电路设计业发展新思路 [2006-06-23] |
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| 作者:孙昌旭
昨天,2006年(第四届)泛珠三角集成电路联谊暨市场推介会在深圳的麒麟山庄举行。与往年不同,此届联谊会的范围已扩大到全国,来自全国7个IC产业基地的代表以及香港科技园的负责人均参加了此次盛会。会上,中国半导体行业协会(CSIA)理事长俞忠钰对中国半导体产业...
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