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 宁波向世界级注塑机制造基地迈进 [2006-06-30] |
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| “宁波开发区正在向建设世界级注塑机生产和销售基地的目标阔步迈进。宁波力劲科技有限公司的顺利开业，为我们实现这一目标进一步添加了成功的砝码。”近日，在宁波力劲科技有限公司开业典礼上，宁波市副市长、开发区管委会主任姚力在致词中再次表达了宁波开发区致力于打...
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| 第十届FA/PA展览会在京隆重开幕 [2006-06-30] |
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| 期待已久的第十届国际现代工厂/过程自动化技术与装备展览会（FA/PA）于2006年6月28日在北京国际展览中心拉开帷幕。本次展会由中国机电一体化技术应用协会主办，可编程序控制器分会、工业机器械人分会、数控技术应用分会、现场总线专业委员会、工业以太网专业委员会联合...
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| 我国首台大功率风机在南通下线 [2006-06-30] |
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| 我国首台1.5兆瓦大功率风机今天在南通航天万源安迅能风电设备制造有限公司下线，该项目填补了我国大功率风机制造技术空白。西班牙驻华大使艾力赛，中国航天科技集团总经理张庆伟，国家发改委、中国科学院、中国工程院以及中西两国风电领域的领导和专家300多人出席庆典仪...
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| 中国大陆首个12英寸晶元厂动工 [2006-06-30] |
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| 半导体制造商SMIC宣布，其首个12英寸晶元制造厂已经开始动工。
新工厂坐落于中国湖北省武汉东湖高新技术开发区，获得拉湖北省政府部分资助，将在2007年底完成建设工作，从2008年上半年起开始投产。
新工厂产能将从最初的12500片提升至2009年的25000晶元。
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| 光芯片潜力无限,特许“组队”前行共推商用化 [2006-06-30] |
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| 特许半导体期望与新加坡研究机构和美国光子学专家组成一个新联盟,将高性能光芯片推向量产。这家代工厂与新加坡科技研究署(Astar)微电子学院(IME)和无厂初创公司SiOptical签署了一项协议。协议规定,特许将把合作研究的成果转化为光应用硅IC。
SiOptical和Astar将在明年...
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| 嵌入式CPU市场涌动变局,四大新兴应用引领未来发展 [2006-06-30] |
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| 作者:周志明
近年来,通用微处理器(CPU)市场增速渐趋平缓,尽管英特尔与AMD彼此竞争激烈,但供应商格局总体上较为稳定。相比较而言,嵌入式应用为CPU提供了广阔的增长空间。不过,嵌入式CPU市场却存在不少变数。其中就中国嵌入式CPU市场而言,日前应邀在深圳举办的英特尔嵌入...
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| Lambda展示GMPLS互通性,为静态DWDM运输网络增设动态保障 [2006-06-30] |
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| 全光纤转换解决方案供货商Lambda OpticalSystems日前在国际互联网协议及光纤网络会议(iPOP 2006)上,在GMPLS(通用多协议卷标交换)互通性示范中,展出了LambdaNode 3000 Optical Cross Connect(OXC)系统。
Lambda总裁兼行政总监Irfan Ali表示: LambdaNode 3000 OXC结合地...
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| 瑞萨发布新技术,助力采用65nm工艺的嵌入式SRAM实现稳定运行 [2006-06-30] |
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| 在日前举行的超大规模集成电路(VLSI)2006年专题研讨会上,瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)宣布,开发出一种有助于采用65nm制造工艺生产的SRAM(静态随机存取存储器)实现稳定运行的技术。新技术采用了一种直接图形成型布局和读辅助及写辅助电路,以克服采用精细特征...
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| 日本四强联手,为下一代LSI开发标准化半导体工艺技术 [2006-06-30] |
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| 富士通、NEC电子、瑞萨科技和东芝日前宣布,将共同致力于定义一种标准工艺技术,以应用到45nm及新一代先进系统大规模集成电路(LSI)的制造之中。
这项联合计划将为工艺技术的某些方面定义一个基本标准,此举将使每一个公司能够便利地获取其它公司的知识产权(IP)和库,其中考...
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| Carbon SOC-VSP新功能即将出炉,打破软件验证瓶颈 [2006-06-30] |
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| Carbon Design Systems公司计划在设计自动化大会(DAC)为其SOC-VSP虚拟系统原型产品线推出新功能,旨在解决电子系统级(ESL)环境内通常包含不同模型所造成的困难。
据Carbon称,由于ESL仿真环境通常包含不同抽象级、精确度和性能模型,系统模型的软件验证开发人员必须通过所...
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