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 台湾茂迪分道扬镳,MEMC另觅伙伴投向无锡尚德 [2006-07-11] |
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| MEMC Electronic Materials Inc.日前表示,已结束与中国台湾地区茂迪(Motech)的短暂合作,转而与中国大陆的无锡尚德(Suntech Power Holdings Ltd.)合作。美国硅晶圆专业公司MEMS于4月18日签署了一个非约束性意向书,向太阳能电池生产商茂迪提供太阳能晶圆(solar wafer),期...
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| 瑞萨DSP核新型饱和处理技术,三大特性成就优质多媒体体验 [2006-07-11] |
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| 瑞萨科技(Renesas)日前宣布开发出一种高速低功耗可合成DSP(数字信号处理器)核系统级芯片(SoC)器件。该DSP核采用了一种包括饱和预测器电路的新型饱和处理方法,以及可提高运行速度的分层结构布局技术。这些技术进展有助于实现比以前的瑞萨DSP设计快约20%的内核速度。
用...
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| Spartan-3召回后续报道:问题棘手,短期难以解决？ [2006-07-11] |
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| 据American Technology Research的分析师Satya Chillara表示,塑封材料(mold compound)问题迫使可编程逻辑产品供应商赛灵思(Xilinx)大量召回Spartan-3低成本FPGA,该问题可能需要数周时间才能解决。
Satya Chillara在日前发表的报告中指出,Spartan-3器件的新型塑封材料需...
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| 欧盟倡导“自主创新”,中小企业将成中流砥柱 [2006-07-11] |
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| 英国领先的工业组织之一小规模业务联盟(FSB)在欧盟芬兰议会上表示,要加大努力,提升欧洲经济的创新和研发。FSB表示,EU的在研发方面的投入偏低,需要采取行动增大投资水平。它提议,改进欧盟竞争力和促进增长的最有效措施之一是将小规模业务放在该计划的首位。
欧盟设定的...
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| 联电携手EDA初创,共解统计时序分析难题 [2006-07-11] |
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| 台湾地区晶圆代工厂商联电和电子设计自动化(EDA)初创公司Extreme DA Corp.日前表示,双方已签署合作协议,开发适合小于90纳米的工艺的变更识别IC设计流程系统级芯片(SoC)。
此流程致力于解决可制造设计(DFM)方面的一些问题,例如时序与耗电量变更的预测及最佳化等,以达到...
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| 氢原子钟潜力不容小觑,四国携手共同致力新技术研究 [2006-07-11] |
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| Temex公司和TimeTech公司日前宣布,共同建立一家新公司,名为T4科学公司(T4Science),总部设在瑞士,专门开发氢原子钟。该公司取得了瑞士纽沙泰尔天文台(Observatoire de Neuchatel)的“主动型氢原子钟”的技术和系列产品,并传接了主要的研究小组。新公司的业务主要是改进已...
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| 柔性与效率的结合－－专访德国萨马格 [2006-07-10] |
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| 柔性与效率的结合－－专访德国萨马格
――专访德国萨马格机床公司北京代表处首席代表杨国新先生
国际金属加工网记者：您如何评价2005年中国机床产业和市场的发展？
杨国新先生： 2005年是中国的机床产业发展和变革的一年。面对世界机床制造强国，中国制造商正...
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| 萨马格公司北京代表处业务范围 [2006-07-10] |
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| 成立于1992年的萨马格公司北京代表处,在1995年又成立萨马格（中国）用户服务中心,其主要任务为厂家的在华售前,售中和售后服务工作,与此同时北京代表处也设有专职机床维修服务工程师,以保证方便快捷的用户服务。北京代表处业务范围和主要产品如下:
2-3主轴卧...
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| 高效加工中心－HPM [2006-07-07] |
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| HPM 1850U加工中心采用龙门式结构和活动工作台。它适用于高性能要求的模具和模型加工、铸件加工和连续生产环境。由于它拥有高刚性结构，能适应重型粗铣加工要求以及高精度的精铣加工要求。HPM 1850U还能进行高精度的5轴联动加工。
主要特点：
采用铸铁的机床底座，...
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| 立式高性能加工中心－VCP [2006-07-07] |
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| VCP系列机床是专为满足工模具制造业以及生产高精度零件的严格要求而设计制造的。
它采用最新材质和技术设计和生产，确保满足高速铣所需的高动态性能要求。
VCP系列机床具有米克朗Step-Tec高速铣主轴的全部优点。
VCP 600
纵向行程 X [mm]
600
横向行程 Y ...
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