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 日钢厂计划将汽车板和船板价格上调 [2006-07-13] |
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| 新日本制铁等日本大型钢铁公司本周将正式向丰田汽车和三菱重工业等提出钢板涨价的要求。涨价幅度最高为10％，力争今秋实现这一目标。此举旨在转嫁原材料随资源通胀而导致的价格上涨。如果这一目标得以实现的话，将是2003年度以来连续4年上涨，涨幅总计将达约50％。由于...
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| 宝钢与G Steel联合调查泰国冷板市场 [2006-07-13] |
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| 据有关企业内部消息，中国宝钢与泰国板材生产商GSteel公司将开展联合研究，确定在泰国进行冷轧卷板生产的“市场可行性”。
泰国GSteel公司的一名官员说，他们正在研究泰国冷轧卷板市场的潜能，预测在未来3~5年泰国冷卷市场将可能增加的容量，重点关注冷轧卷板在汽车...
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| OKI采用Cadence形式验证工具,可提前验证并发现设计缺陷 [2006-07-13] |
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| Cadence设计系统公司日前宣布,冲电气工业株式会社(Oki)采纳Incisive Formal Verifier做为其基于断言的形式验证(ABV)标准。通过在设计初期阶段采用Cadence Incisive Formal Verifier形式验证工具,Oki公司改善了产品交付和整体质量。Incisive Formal Verifier使得Oki公司...
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| 深耕基因芯片研发终获垂青,台湾携手剑桥共推国际化 [2006-07-13] |
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| 为协助推展高密度基因芯片技术研发与应用,台湾地区工研院(ITRI)与全球著名人类基因定序及解码基因研究机构──英国剑桥圣格研究院(Wellcome Trust Sanger Institute,Sanger Institute)宣布合作,并由台湾地区工研院院长李钟熙及Sanger Institute遗传医学中心资深研究员Pa...
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| 经历短暂复苏,ATE产业又将进入“休眠”？ [2006-07-13] |
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| Canaccord Adams Inc.的分析师Dennis Wassung日前警告说,经过短暂的复苏之后,自动测试设备(ATE)产业发展可能在2006年下半年“暂停”。他表示,目前总体ATE支出正处于受控状态。
他警告说:“虽然最近几个季度客户在半导体测试解决方案方面的支出一直保持增长,我们的研究...
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| 电子器件将可“打印”,ORFID与BASF合力开发有机电子新技术 [2006-07-13] |
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| 有机电子公司ORFID Corp.已经与BASF Aktiengesellschaft的子公司BASF Future Business GmbH (BFB)签署协议,合作开发面向显示器背板、RFID标签和其它下一代电子产品的可打印有机电子器件。
根据协议,BFB将提供有机材料、材料技术和资金,而ORFID将生产某些有机器件,并为...
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| 解开中国晶圆代工“初创之星”殒落之谜! [2006-07-13] |
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| 作者:温南兰,马立得
由于无晶圆厂设计公司的大力推动而曾经一度繁荣的晶圆代工产业,最近的日子似乎越来越难捱了,尤其是在中国。
“公司还在那里,但已人去楼空”—纳科微电子率先上演“空城计”
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)中国(上海)市场研究经理Samuel Ni日前...
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| 矽玛特多媒体研讨会即将开幕,技术专家现场演绎“终极影音” [2006-07-13] |
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| 矽玛特(Sigmatel)将于2006年7月18日在深圳五洲宾馆举办大型研讨会,矽玛特的技术专家将与来自播放器生产企业的工程师共聚一堂,全面介绍和讨论如何利用“领先的多媒体解决方案,引领终极影音享受”。矽玛特也诚邀国内广大客户、感兴趣的厂商和工程师拨冗参加。
据介绍,矽...
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| 无畏“艰难险阻”,Summit创新项目瞄准SystemC IP互用性 [2006-07-13] |
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| 专注于电子系统级(ESL)的EDA初创公司Summit Design Inc.日前发布了一个IP创新项目,旨在系统级积极地解决IP互用性问题。对于从事复杂系统级芯片(SoC)项目的设计师来说,将会牵涉大量的IP复用。但当使用第三方SystemC IP为工程师提供了受欢迎的便捷路径的时候,把模块集成到...
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| 测试设备短缺成为绊脚石,中国3G发牌又将遥遥无期？ [2006-07-13] |
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| 近日,一家移动电话测试设备提供商表示,因缺少测试设备,中国3G标准的商业化进程遭遇严重障碍。
中国正在延迟颁布3G牌照,以便其国内标准TD-SCDMA做好准备与更为成熟的W-CDMA及CDMA2000 1X规范展开竞争为止。受政府控制的运营商近三年来一直在测试该标准,但是,要在终端与...
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