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台积电ARM致力创新低功耗设计技术,65纳米测试芯片功耗可降低一半 [2006-07-21] |
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| 台积电和ARM日前宣布:双方在65纳米低功耗测试芯片上的设计合作显著降低了其动态功率和耗散(Leakage)功率。两家公司认为创新的低功耗设计技术对于最终的成功起到了关键的作用。
长达一年的合作成果是一片拥有先进功耗管理技术的基于ARM926EJ-S处理器的65纳米测试芯片。...
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Fm+逻辑器件实现I2C串行总线速率“大跃进” [2006-07-21] |
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| Plain I 2 C bus to get speed makeover
Contents: Philips has crafted a family of Fm+ logic devices that can transfer data at 1 Mbit/second-which is more than twice the speed of the current I2C specification. The Fm+ standard is also backward-compatib...
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网络设备业流行“抱团”,北电网络借结盟微软摆脱颓势 [2006-07-21] |
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| 微软和加拿大北电网络(Nortel)日前宣布建立为期四年的战略联盟,这将使它们各自的软件与通讯技术结合在一个统一的通讯平台上。
该联盟将涵盖技术、营销和企业层面,以努力打破以设备和网络为中心的通讯束缚(如电子邮件、即时消息、电话和多媒体会议),使工作人员之间能轻...
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孕育多时英飞凌喜添新丁,业内首款双频UWB收发器即将诞生! [2006-07-21] |
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| 英飞凌日前宣布已完成一款双频超宽带(UWB)收发器的设计定案,据称该产品将增强移动产品的宽带通讯能力。英飞凌的低功率CMOS RF芯片据称是业内首款同类产品,而且据说优于现有的标准,能够在3-5GHz和6-9GHz频带发送数据,取决于WiMedia频率分配情况。
英飞凌的一位发言人表...
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数字视频接口标准孰执牛耳:DisplayPort抑或UDI? [2006-07-21] |
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| Rival display interfaces face off -- DisplayPort, UDI duel to deliver digital video
DisplayPort and the UDI are vying to become the standard for a secure digital link in consumer systems and computers. The pair also competes against two digital inte...
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IC封装业巨擘携手力晶,掷金后端封装测试服务领域 [2006-07-21] |
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| 日月光半导体公司(ASE)和力晶半导体日前表示,将集资5000万美元并组建一家新的IC封装与测试服务企业。这两家公司均是台湾地区厂商。新成立的合资企业名为“Power ASE Technology Inc.”,将专注于内存相关的封装与测试服务。
ASE是全球最大的芯片封装企业,将出资3000万美...
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产业球”颠覆“产业链”,电子设计链惊现巨变 [2006-07-21] |
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| 作者:张国斌
Total solution风行、手机生命周期从1到2年缩短到6个月、芯片供应商在中国纷纷成立工程中心、第三方公司如雨后春笋、收购兼并跨领域展开、消费者变得日益挑剔和难以琢磨......所有这些表象的背后有什么真相?这些事实暗示了什么? 传达了什么信息?
半导...
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数据率赶超蓝牙、Wi-Fi,惠普“米粒”无线电芯片前景大好 [2006-07-21] |
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| 惠普公司(Hewlett-Packard Co)近日宣布已经开发成功最小的无线电数据芯片,据该公司称,该芯片能够扩大对物理世界中数字内容的访问。这种大小为2到4平方毫米的米粒状芯片可以被附着或嵌入到几乎任何物体之中,从而获取在网络设备上大多数现有的信息和内容。
该芯片由惠普...
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无畏行业低迷Vistec信心十足,昔日产业“孤儿”迈向成长之路 [2006-07-21] |
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| “暴发户”Vistec Semiconductor Systems GmbH一度自嘲为IC设备产业中的“孤儿”,如今终于站稳了脚跟,建立了自己的重点产品,并在寻机收购其它公司。该公司以前的名称是“Leica Microsystems GmbH”。这家半导体设备公司的董事长Papken Der Torossian表示,作为其策略的组...
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65nm Virtex-5高调亮相,本地化应用仍需时日 [2006-07-21] |
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| Xilinx samples 65nm Virtex, but the China local application still need more time
Content: The shift to 65-nanometer design requires a show of might in process technology, circuit design, physical layout and software methodologies, by a cordon of eng...
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