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 以太网迈入10G时代,电缆部署成为最新难题 [2006-10-05] |
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| 如同一声发令枪响,IEEE 802.3an组织不久前批准的新型以太网标准意味着联网技术将有一次重大变革。但是,向能够以10Gbps速度在铜缆上传输100米的以太网转变,绝不向早些时候Broadcom和Marvell等公司所采取的行动(帮助他们获得了大量利润)那么简单。因为以铜介质实现的10G以...
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| 参加最新调查,管窥中国电子工程从业人员薪酬水平和职业发展方向 [2006-10-05] |
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| 你对目前获得的薪酬满意吗？您对未来一年内的薪酬有何期望？您是否热爱并将继续从事目前的工作？或者您会选择何种途径来调整您的职业发展道路？
快来参加由电子工程专辑和电子系统设计联合举办的“2006年中国电子工程社群薪酬与职业发展调查”,您将有机会了解到:
您所...
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| 美国职场现状:技术职位数量翻番为何仍是不够？ [2006-10-05] |
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| 行业组织美国电子协会研究显示,美国技术工业2006年1月至6月间增加了14万个职位,增幅达2.5%,总数为581万。研究声称,扩张几乎比去年上半年的78,900个技术职位翻了一番,是自2001年以来最强劲的增长。当然,技术职位增长落后于美国私营行业的3.5%。
在个别市场下,技术制造商...
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| 强化Power架构生态系统,IBM上海应用中心启用 [2006-10-05] |
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| 尽管ARM公司已经确立了其在全球处理器内核市场的主导地位,但是毫无疑问,该领域从来不乏竞争者,Tensilica、MIPS、ARC以及由IBM主导的Power架构就一直在努力使自己在该市场取得一席之地。事实上,能够占领发展中国家的新兴市场是这些竞争者是否能在未来取得胜利的关键所在,...
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| 芯片IP保护技术升级,矛头直指代工厂环节 [2006-10-05] |
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| 美国安全专家Certicom公司近日推出一种基于硬件的方法用来保护硅IP,新方法采用了其椭圆曲线加密(ECC)技术和2万门嵌入式内核。随着更多商业和军事开发团队开始着手进行半导体安全技术的研究,该公司希望能够凭借先入者的身份获得竞争优势。
国际商业芯片设计公司目前非常...
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| HSDPA技术以及移动终端平台方案分析 [2006-10-05] |
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| 高速下行链路分组接入(HSDPA)是一种3GPP标准,该标准可以使WCDMA网络更快且更为智能。无线网络运营商正在将网络升级到HSDPA,他们采用HSDPA是因为支持HSDPA的网络能够提高容量,而容量增加就容许向更多的用户提供更为丰富的业务。为了收回在3G网络中的投资,HSDPA可以既增加...
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| 电子纸显示器首次在超薄手机中亮相 [2006-10-05] |
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| 摩托罗拉向来以出品纤薄手机而闻名,不过该公司不久前推出的瞄准诸如印度和巴西等新兴市场的9毫米厚Motofone产品采取了一项不同寻常的措施,即采用一种新型的超薄、低功耗显示技术——电泳显示器(EPD),俗称电子纸,以达到它的设计目标。
这是首次在手机中采用EPD技术的案...
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| 工艺品 [2006-10-04] |
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| 铭阳沃尔斯产品
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| 北美工具 [2006-10-04] |
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| 特种丝锥、板牙、塞环规、螺纹铣刀
多特工具代理的北美工具丝锥、板牙一直遵循这样的目标和理想
杰出的产品质量与工艺
业内最快的生产交货期
出众的客户服务和客户完全满意
我们向客户提供北美工具全系列特种丝锥、板牙，还提供挤压丝锥
高钴丝锥
镶套...
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| T-A刀片刀杆 [2006-10-04] |
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| TiCN涂层
TiCN涂层：具有TiN的优点且其转速比它高1
TiCN涂层：具有TiN的优点且其转速比它高10%-20%
TiN涂层
TiN涂层：提供较长的刀具寿命，较高的转速和减少切削刃微崩的产生
刀片基材
CPM-M4：推荐作为硬度在HRC25以下零件加工的开始刀具；
为调整增加的...
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