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 Intersil公司和浙江大学联合开办新的合作性研发实验室 [2007-10-25] |
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| 模拟解决方案设计和制造领导厂商Intersil公司与设在中国杭州的浙江大学日前宣布以在浙江大学开办新的功率管理研究实验室为契机上马一个合作性研发项目。Intersil将为新实验室配备最新的测试设备和大量Intersil芯片。实验室将交由张军明教授管理。Intersil还向浙江大学提...
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| 围绕能量采集IC的竞赛正在上演,未来前景看好 [2007-10-25] |
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| 能够从所处环境中采集能量的系统已经存在了,其中最为人所知的可能是自供电的手表。但是,现在的IC已经能以和石英电子手表差不多的功耗执行尖端的功能,因此催生了一场开发能量采集技术和标准的竞赛。在很多应用中,环境自身可以通过温度差异、振荡或光线来能够提供所需的能...
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| “方寸芯片多奇志!”Xilinx CTO谈FPGA未来发展 [2007-10-25] |
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| 作者:张国斌
如果你想了解半导体产业的未来,你必须得了解半导体产业里的主流厂商的动向,如果你想了解这些主流厂商的未来,你必须和他们的CTO交流了解他们在做什么样的产品规划。从1984年全球第一颗FPGA诞生到现在,FPGA的应用日益广泛,那么,FPGA未来将有什么发展？它将给...
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| C-motech、Wavesat展开合作,连手开发笔记本电脑专用的WiMAX ExpressCard [2007-10-25] |
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| 由益登科技(EDOM Technology)所代理Wavesat与无线数据调制解调器专业厂商C-motech日前宣布,双方将连手开发笔记本电脑专用的WiMAX ExpressCard。新型ExpressCard采用Wavesat支持802.16d+标准的Evolutive NP7256芯片组,可用来发展WiMAX ETWG类别所定义的漫游和便携式装置...
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| 采用广晟微电子射频方案的波导TD-SCDMA HSDPA手机亮相北京通信展 [2007-10-25] |
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| 日前,采用广晟微电子射频方案的波导手机亮相北京通信展,向普通大众展示高速HSDPA业务,这意味着普通消费者即将能够用上TD-SCDMA HSDPA手机,体验3G手机带来的更快的数据速度,更标志着TD射频芯片迈入大规模商用快车道。
2007年上半年,在率先推出支持HSDPA功能的射频芯片RS...
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| Verizon进入IPv6第二阶段,采用多协议标签交换网络作为平台 [2007-10-25] |
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| Verizon Business在全球推出网际协议第6版(IPv6)的工作正在进行第二阶段,采用现有的多协议标签交换网络作为“双栈”IPv4/v6的平台。
工程工作正在Daniel Obi Awduche的领导下进行。他曾在Movaz Networks公司率先从事通用MPLS,并在MCI Communications帮助领导了IPv6骨干...
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| 达创科技和富士通合作开发WiMAX CPE [2007-10-25] |
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| 富士通微电子(上海)有限公司近日宣布,富士通作为WiMAX方案的领先供货商和开发商,已经与达创科技公司(Delta Networks Inc,DNI)建立了合作联盟,达创科技是网络通讯设备业内一家具有领先地位的ODM厂商。
富士通宣布称,双方的合作是以802.16e标准芯片为基础并经过Wave2认证...
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| BDTI发布对比基准报告,评估PC102性能 [2007-10-25] |
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| BDTI公司发布了独立基准报告,将picoChip公司大规模并行PC102芯片的性能和DSP处理器以及FPGA的高性能进行对比。
picoChip是一家无晶圆厂半导体公司,销售用于无线架构例如WiMax基站等的多核芯片。PC102采用了该公司的多指令多数据(MIMD)架构,并包含了308个异类处理器以及...
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| MobiTV将Enea平台用于其下一代架构,实现广播级质量的视频传输 [2007-10-25] |
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| 网络软件和服务提供商Enea (Nordic Exchange/Small Cap/ENEA)日前宣布,移动及宽带网络内容传输的领先供应商及平台MobiTV已经将Enea Accelerator Platform应用于其下一代架构中,可实现广播级质量的电视和视频到移动电话、PDA和PC的传输。该设计优胜(Design Win)服务于二...
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| 众厂家齐聚WiMax World大会,多款集成硅产品亮相 [2007-10-25] |
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| GCT Semiconductor公司近日发布了一款新型集成式移动WiMax芯片GDM7205,该芯片成为在芝加哥WiMax World大会上展示的多款客户端和基站硅产品之一。
GDM7205是一个2.5GHz Wave 2移动WiMax器件,在一块CMOS芯片上集成了RF、媒体访问控制器和物理层。这个外形规格为12mm x 12...
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