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自主研发车载主机,为智能运维再添“数据中枢”   [2026-06-15]
为深入贯彻落实集团公司关于聚焦“四种能力”提升、滚动完善“三张清单”工作机制、持续推进上海轨道交通“六个高质量”发展工作要求,近日,车辆分公司与申电云协同研发的中央车辆监控系统车载主机与车联网系统车载主机在22号线(崇明线)顺利完成安装与链路联调。    [阅读全文]
 
 
钨价持续上涨,刀具降本增效:ISCAR高性价比切削方案破局之道   [2026-06-15]
​受钨材价格持续上行影响,机加工行业刀具耗材成本、综合制造成本持续承压。当下制造业降本逻辑已全面转向精益化控耗、高利用率增效,单纯低价采购已然行不通。ISCAR依托先进技术和设计,有效降低钨材消耗、压缩停机损耗,为金属加工行业打造高性价比的切削解决方案。    [阅读全文]
 
 
32万平方米!CIMT2027继续同时使用首都国际会展中心和中国国际展览中心(顺义馆)   [2026-06-15]
由中国机床工具工业协会主办并与中国国际展览中心集团有限公司共同承办的第二十届中国国际机床展览会(CIMT2027),将于2027年4月19-24日在北京市首都国际会展中心和中国国际展览中心(顺义馆)举办,预计展览总面积32万平方米。    [阅读全文]
 
 
API激光跟踪仪应用之盾构机部件三维检测   [2026-06-15]
盾构机是隧道掘进、城市地铁、过江输水等重大地下工程的核心施工装备,集机、电、液、控于一体,结构复杂、体积庞大、造价高昂。在盾构机施工过程中,刀盘带动实施旋转切削,核心部件承受着巨大的载荷和磨损,一旦关键部件失效,将直接导致停工甚至造成严重安全事故。    [阅读全文]
 
 
国产材料新突破--航空发动机材料制备全链条技术   [2026-06-15]
如果说航空发动机是“现代工业皇冠上的明珠”,那么,单晶涡轮叶片就是在“明珠上镶钻”。 航空涡轮发动机的本质就是一台能量转换装置,它把航空燃油的化学能,通过燃烧转化为高温高压热能,再推动涡轮旋转转变为机械能,最终转化为飞机的动能。    [阅读全文]
 
 
从千瓦级超快激光到SiC隐切:半导体精密加工迎来新一轮技术迭代   [2026-06-14]
随着第三代半导体材料的普及和先进封装技术的演进,激光加工正从“辅助工艺”走向“核心制程”。近期,以通快(TRUMPF)、DISCO为代表的国际巨头,以及大族半导体、德龙激光等国内企业,纷纷推出针对碳化硅(SiC)隐切、硅光芯片加工及超薄晶圆处理的新一代设备。这场围...    [阅读全文]
 
 
激光切割机在半导体与电子元器件加工中的深度应用   [2026-06-14]
在半导体与电子元器件制造领域,有一条不变的真理:线宽越窄,性能越强;切口越平,良率越高。随着芯片制程不断逼近物理极限,以及第三代半导体材料的兴起,传统的机械切割方式正逐渐触达天花板。此时,以激光切割机为代表的精密加工设备,凭借其“冷”“快”“准”的特...    [阅读全文]
 
 
微米级“光刀”显身手:激光精密加工助力半导体元器件制造提质增效   [2026-06-14]
随着电子信息产业持续向高集成度、微型化方向发展,半导体元器件的制造工艺面临更高要求。近年来,激光精密加工技术凭借其非接触、高精度、高灵活性的特点,在半导体生产环节中的应用日益深入,成为提升产品性能与良率的重要支撑。    [阅读全文]
 
 
DMC2026预约通道收尾,入场福利即将下架   [2026-06-13]
DMC2026预约通道收尾,入场福利即将下架    [阅读全文]
 
 
央视《新闻联播》:我国船舶海工装备产业加速提质升级   [2026-06-12]
今年以来,我国海洋工程装备与高端船舶制造产业转型升级提速,全球竞争力持续攀升。    [阅读全文]
 
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