| 达诺巴特叶尖测量单元 DAN-BTM 725 测量单个的叶片半径。 这个系统使用专利技术非接触式光电转换器在工件旋转时测量单个叶片的半径。 这个技术的好处是测量和校正不受叶尖几何形状和表面反射的影响，获得数据的时间也比传统的激光测量快很多，减少了测量时间。 这个系统也可以干涉ＣＮＣ磨床自动测量和磨削。 |
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| 优点 |
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DAN-BTM 725 技术消除了所有传统激光测量和电容性测量方法存在的问题。
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DAN-BTM 725 系统不受叶尖几何形状的影响，因为叶尖的阴影来决定半径，而叶尖的角度在测量中则绝对没有影响。
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DAN-BTM 725 系统对叶尖表面的反射不敏感，再有，叶尖的阴影用来测量半径，叶尖的反射率或颜色在半径测量中绝对没有影响。
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用叶片的弧形或叶尖的阴影来决定叶片的半径， 消除了需精确置传感器于切线位置的需要。DAN-BTM 725 可以置于几乎叶片弧形任何的位置。
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高频光电传感器（最大４５０ ＫＨｚ）可以使得DAN-BTM 725连续地测量每一个叶片，测量速度快而准。 |
| 特性 |
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单位(mm) |
单位(英寸) |
| 最小叶片半径 (R min) |
50 mm |
1.96” |
| 最大叶片半径 (R max) |
725 mm |
28.54” |
| 最大垂直倾斜角 (R max) |
在 44 mm 叶片宽度+- 22 |
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| 最大修剪角 |
63º |
| 最小修剪长度 |
1 mm |
0.04" |
| 每级最大叶片数 |
160 |
6.30” |
| 测量范围 |
+- 1500 mm |
+-0.059 |
| 分辨率 |
0.001 mm |
0.0001" |
| 转子的旋转方向 |
任意 | | |
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