加注半导体设备零部件，这些精密制造企业的订单表现如何？

半导体设备作为小批量、多品种、工艺复杂和精密度高的高端制造设备，其内部所用的精密零部件同样继承了这些属性。随着AI芯片需求继续市场，半导体产业对晶圆厂设备的投资仍在加大。根据SEMI统计，去年全球半导体设备销售额同比增长10%，中国地区更是暴涨35%。机构预计2025年全球总投资规模会突破新高，半导体设备的精密零部件也随之沾光。

全球半导体设备行业销售额地区分布 / SEMI

根据弗若斯特沙利文报告，预计2025年半导体精密零部件行业的全球市场规模约为4288亿元，其中，得益于供应链本土化进程的加速，中国市场的增速显著高于全球市场水平，预计2025年中国半导体设备精密零部件市场规模约为人民币1384亿元。 

由此看来，应该有不少半导体精密零部件企业吃到了这一波红利，但令不少精密制造企业迟疑的点在于，他们现在冲进这一市场，还能吃下多少订单？

01      精密制造企业   进军半导体设备市场的契机到了吗？  

过去，精密制造企业对于半导体零部件市场多持谨慎观望的态度，因为其比半导体设备市场更加碎片化，技术门槛还高。此前，有半导体零部件业务的精密制造企业，往往专注于某一细分工艺或产品，可也只能收获较小的市场，所以资本投入动力不足。

可随着半导体制造投入的资本热情持续高涨，一些厂商订单爆满的消息很快就传到了这些精密制造企业家们的耳朵里。相比起供需关系恶化、竞争厂商已经卷到天际的消费电子和新能源汽车市场，半导体设备厂商看起来是一群相当优质的客户。

要知道，虽然半导体设备厂商对其所选用的精密零部件要求极为苛刻，可一旦确定合作关系，往往会长期深度绑定；且一旦被全球主流设备参加认证，行业内的其他厂商也会闻讯前来开展合作，所以对于半导体零部件企业而言，他们拼的不只是加工实力，还有客户资源。空谈无用，让我们看看一些早已进军半导体零部件制造的上市企业表现如何。

富创精密：国内重点客户营收同比增长超80%，扣非净利润增长98.61%

  机械类半导体零部件 / 富创精密  

作为国内半导体，其已经进入国际知名半导体龙头设备商的供应链中，同时也赢得了国内主流半导体设备厂商客户。相比起行业内大多数企业只专注于特定零部件的制造，富创精密已经可以完成多种半导体设备精密零部件的生产制造。根据其2024年度业绩快报所示，其2024年总营收达30.42亿元，同比增长47.24%，国内重点客户营收同比增长超80%；扣非净利润1.72亿元，同比增长 98.61%。

江丰电子：半导体设备零部件成第二大业务，同比营收增长55.53%

作为溅射靶材的主要供应商之一，江丰电子凭借其在半导体材料市场积累的经验，开辟了半导体设备零部件这一第二成长曲线，来自客户的主要需求包括制造半导体设备所需的零部件，以及维护替换所需的零部件。从其2024年年报来看，其2024年总营收达到36.05亿元，同比增长38.57%，扣非净利润达3.04亿元，同比增长94.92%。

先锋精科：半导体设备关键零部件国产替代加速，营收同比增长103.72%  

等离子体刻蚀设备 / 中微半导体设备

先锋精科聚焦于半导体刻蚀和薄膜沉积设备关键零部件的精密制造，也是国内少数已量产供应7纳米及5纳米国产刻蚀设备关键零部件的供应商。据其年度业绩快报所示，得益2024年全球半导体行业资本开支步入上行周期，中国大陆半导体设备销售额已率先实现上升，半导体设备关键零部件国产替代加速。其2024年总营收达到11.36亿元，同比增长103.72%，扣非净利润达到2.17亿元，同比增长172.29%。

除了这些提供一站式制造的上市企业外，还有不少精密制造企业也都纷纷参与到半导体设备零部件的加工生产中来，比如托伦斯精密制造、德玛克精工、金智捷、兆恒机械、东汇精密机电、志橙半导体、传晨精密等。

半导体设备精密零部件 / 金智捷

毕竟在各种半导体精密零部件的所占市场份额中，金属工艺件、金属结构件和非金属结构件等机械类零部件的占比最高，不少精密制造企业在现有的加工实力下，也能入局腔体、匀气盘、托盘、冷却板、静电卡盘、陶瓷件等零部件的生产制造。从国产替代的角度来看，这一市场还有不少订单等待精密制造企业发掘，但在此之前，也必须要估量一下自己的加工实力。

02      加工设备投入同样重要  

半导体零部件一般都是多品种、加工精度要求高的产品，对生产这些零部件的原材料及加工装备要求高并且价格昂贵。此外，由于我国工业受长期形成的“重主机、轻配套”的思想影响，对零部件上下游配套领域的投入力度严重不足，导致我国在零部件的原材料和生产装备上就与国外拉开差距。我国半导体金属零部件加工产线在加工精度、加工稳定性、几何灵活度等方面都落后于国外。

不过随着从2020年开始，中国加大对半导体本土制造的投入，连续多年国内半导体设备订单节节攀升，2024-2025年更是迎来了国外芯片原厂纷纷来国内部署半导体产能，半导体设备需求再创新高，催生了更多用于半导体零部件加工的高端机床订单。

察觉到这一趋势，越来越多的机床厂商开始推出针对半导体领域加工的专用机种，或是展示相关的应用案例。比如通快针对晶圆切割、钻孔推出的激光切割机，山崎马扎克、兄弟机床、大隈推出针对真空腔体、传动元件制造的五轴复合加工机床，牧野、三菱针对半导体封装模具加工推出的电火花加工机等等。面对半导体精密零部件备高精密性、高洁净度、超强抗腐蚀能力、耐击穿电压等特点，精密加工设备和特种表面处理设备的投入可以说是必不可少。

FJV-60/80 FSW / 山崎马扎克

以山崎马扎克的FJV-60/80 FSW机床为例，就创新性地将高精度加工中心和摩擦搅拌焊结合在一起，不需要添加加工材料以外的焊材也能实现焊接。在半导体设备冷却板的加工过程中，这款2020年发布的机床已经成了不少零部件企业的主力设备。

JDHGMG600 / 北京精雕

针对半导体设备中一些脆性材料零部件加工的场景，也有不少厂商推出了解决方案。比如在刚结束不久的2025 ITES深圳工业展上，北京精雕就展示了其JDHGMG600三轴高速磨削中心加工的喷淋盘工件；发那科也带来了基于ROBODRILL加工中心打造的氧化锆晶圆吸盘高效加工方案展示。

ROBODRILL小型加工中心 / 发那科

此外，针对半导体设备零部件中的不锈钢等材料，牧野也带来了DA500这一高性能5轴立式加工中心方案，显著减少各种非切削时间，包括主轴加速、定位、换刀、刀具破损检测以及托盘更换时间，从而提升了整体加工效率。

2025 ITES深圳工业展现场图  

半导体行业作为ITES深圳工业展持续关注的高端制造行业，每年都会携展商带来针对半导体及半导体制造非标设备加工的高端装备和自动化解决方案，今年也吸引了华星光电、比亚迪半导体、中微半导体、先进半导体设备、大族半导体装备等企业赴展参观。

2026 ITES深圳工业展将于明年3月31日至4月3日盛大启幕，欢迎更多半导体产业链上下游企业来现场寻找加速产能扩张的最优解，也欢迎更多高端装备企业携对应行业的解决方案亮相！

（ITES深圳工业展）

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