泰德激光亮相2025慕尼黑上海光博会：以工艺创新领航智造新赛道

当前，全球制造业正加速向低碳化、智能化、柔性化方向转型，激光技术作为高端精密制造的核心工具，在半导体、新能源等领域的渗透率持续攀升。中国提出“新质生产力”战略后，政策进一步推动激光技术与数字技术深度融合，叠加自动化与数字化需求激增，行业迎来新一轮发展窗口。2025慕尼黑上海光博会以“光联万物，智创未来”为主题，汇聚全球光电行业知名企业，集中展示激光加工、智能检测等前沿技术。深圳泰德激光携智能制造解决方案亮相展会，公司营销副总张龙先生与技术副总朱霆先生在接受记者采访时表示，深圳泰德激光携智能制造解决方案亮相展会，公司技术副总朱霆与营销副总张龙在接受采访时表示，泰德正以“工艺创新+全球化布局”双引擎，响应行业变革与市场需求。

泰德激光公司营销副总张龙和泰德激光公司技术副总朱霆现场接受采访

工艺革新 破解制造难题

在智能制造领域，工艺精度与可靠性已成为行业竞争的关键。泰德激光基于客户需求持续优化技术方案，本次展会重点展示了两大创新设备。朱总在现场详细介绍了两大核心设备的创新突破。其一为容器喷球焊设备，该设备通过集成高精度CCD定位检测、喷球焊接、自动对位校正等技术模块，打造了全流程闭环控制系统。朱总表示，设备依托实时数据反馈与自适应调节功能，可动态优化工艺参数，解决传统产线多设备协同效率低的痛点，实现“单机即产线”的一键式智能制造方案，为3C电子、精密器械等领域的柔性化生产提供高效支持。

另一重磅展品为半导体晶圆隐切设备，针对第三代碳化硅材料硬度高、切割良率低的问题，泰德激光通过优化激光能量控制与路径规划，显著减少材料崩边与微裂纹。朱总强调，该技术攻克了传统切割瓶颈，同时也标志着泰德从3C电子向半导体晶圆加工领域的实质性跨越。

多维拓展 构建技术壁垒

面对国家力推新质生产力的政策机遇，朱总指出泰德的战略核心在于“以工艺创新驱动行业跨界”。例如，将3C领域积累的精密加工经验迁移至半导体设备研发，并结合自动化技术推出集成式解决方案。朱总指出，激光替代传统加工趋势下，需针对行业需求优化工艺，例如碳化硅隐切技术需结合材料特性升级技术方案。通过技术复用与行业深耕，泰德正加速拓展半导体、新能源等新兴市场。”

全球协同 深挖用户需求

针对激光行业低端市场同质化竞争加剧的现状，泰德激光营销副总张龙表示：“公司秉持技术驱动与全球深耕理念，在高端市场通过工艺与需求深度结合构建技术壁垒；海外布局上，2024年越南分公司与北美实验室已投运，2025年将依托据点开发本地化方案，此外，公司计划通过资本整合与供应链优化降低成本，进一步扩大市场份额。”面对全球智能化浪潮，泰德激光以开放姿态加速技术迭代与市场拓展，从现有行业升级到新兴领域，均以客户需求为核心导向，提供高适配解决方案。”

生态共创 共绘行业新未来

本届展会的客户参与度与行业关注度显著提升，为国内光电产业及制造业注入市场活力。作为连续20年参展慕尼黑光博会的企业，泰德激光见证了中国激光产业从技术引进到自主创新的跨越。张总表示：“国内激光技术已在部分领域实现突破，企业需加强国际技术交流与合作。”他建议展会增设激光工艺专题论坛，推动产学研用协同创新，加速技术产业化进程。值此20周年之际，泰德激光预祝慕尼黑上海光博会持续引领行业风向，助力全球光电产业高质量发展。

创新突围 迈向智能新纪元

泰德激光的实践，折射出中国高端装备企业从技术积累到创新引领的转型路径。通过紧扣半导体材料升级、智能制造转型等趋势，其以关键技术突破筑牢发展根基，以全球化视野开拓增长空间，更以生态协作重塑产业价值。未来，随着数字技术与工业场景深度融合，泰德激光将继续以工艺革新与生态协同为抓手，助力中国制造业加速迈向智能化新纪元。

（国际金属加工网）

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