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PC-DMIS基础算法解析
在PC-DMIS软件中,我们测量同一个圆,选择不同的拟合算法,我们得到的圆的直径值会有不同(如下示例,三遍结果依次为最大内切、最小间隔与最小二乘),那么在不同的加工检测实例中,该如何选择不同的拟合算法呢?
在PC-DMIS中,测内圆时,会出现下图所示可供选择的拟合方式,当测外圆时,会少了一个最大内切的拟合方式,但增加了一个最小外接的拟合方式。
——内圆——
——外圆——
那么当我实际检测应用当中应该选择那种算法呢?遇到问题查标准,GB_T 1182-2018告诉我们:
最小二乘 最小间隔 最大内切 最小外接
最小二乘:它将被测要素与参照要素间局部误差的平方和最小化。利用此方法可以最小化从数据点到圆的均乘方半径距离,是目前而言应用最通用的一种拟合方法。一般未加标注时,都默认为最小二乘,此外,当测量重点在圆心与直径时,优先选用此种方法。
最小间隔:默认拟合为无约束的最小区域拟合,它将被测要素上的最远点与参照要素距离最小化。最小间隔法控制的是距离最小;因此,当测量重点为圆度误差时,应优先选用最小间隔法。
最大内切:最大内切是拟合出了一个数据范围内最大可能直径的空白圆。因此其最常用在装配孔,如在过盈配合中,当基准轴一定时,我们需要加工一个最大内切圆径超过基准轴径的孔,以确保能达到装配需求,如轴套等。
最小外接:最小外接是拟合出了一个能包容测量数据直径最小的圆。与最大内切相对应,最小外接最常用在装配轴上,确保其能装入已加工好的基准孔,如某些轴类标准件、光轴、活塞销等。
知识点相关练习
1、自动测量内圆柱时,高级测量选项中不能选择下面哪种算法(C)
A、最小二乘方
B、最小间隔
C、最小外接
D、最小间隔
2、自动测量圆中关于算法解释不正确的是(A)
A、软件默认算法为最小间隔法
B、最大内切:用于检测与轴相配合的孔,该算法能得到与孔装配的轴的最大直径
C、最小外接:用于检测与孔相配合的轴,该算法能得到与轴配合的孔的最小直径
D、固定半径:除直径不允许改变之外,该算法同最小间隔类似
几何尺寸与公差 - 轮廓度的定义
轮廓是指:
表面的外形或者各个截面的独立轮廓;
一个或多个要素组成的形状;
根据设计功能要求,轮廓度公差可以有参照基准,也可以没有;
轮廓度不带基准时用于控制要素相对于理论轮廓的尺寸大小和形状;
轮廓度带基准时是相对于理论轮廓对尺寸大小、形状、方向和位置的综合控制;
理论轮廓是由理论正确尺寸定义的工件上的准确轮廓;
轮廓度用于控制表面,只适用于RFS,基准可以是RMB状态或者MMB、LMB状态;
测量时所有表面要素都必须落在公差带内,才合格。
知识点相关练习:
下面关于轮廓度公差描述错误的是:(C)
A、轮廓度公差可以带基准也可以不带基准
B、轮廓度公差值后不能使用M或L修饰符
C、轮廓度不能控制要素的形状
D、轮廓度基准如果是尺寸要素,可以带M或L修饰符
(海克斯康育人平台)
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