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直播预告 | 面向半导体行业的超高精度测量解决方案

国际金属加工网 2023年12月18日

半导体检测是控制生产良率的关键环节,贯穿于设计、制造、封装测试等半导体生产流程中的各个环节。细微处见真章,半导体零部件的尺寸要求非常严格,需要极高精度的测量设备才能保证检测结果精准;同时检测设备的稳定可靠以及一机多用,也是行业用户的普遍需求。

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海克斯康PMM-C 系列超精度三坐标测量机挑战半导体零部件尺寸检测新高度,搭载适用范围广泛的接触和非接触探测系统,实现微小精密零部件的亚微米级检测。本期直播,海克斯康技术专家面向半导体制造,针对电子汽车等多行业的各类精密零部件,为大家带来兼具超高精度和效率的测量解决方案。

直播预告

12月21日(周四)14点

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超高精度测量

  • 提供亚微米级的超高精度,精度可达0.28微米;

  • 配置主动减振系统,消除环境振动影响;

  • 每个测量轴都能够提供高刚性,确保整个测量范围内精度一致;

  • 专利设计的固定龙门、移动工作台结构,可确保长期稳定性。


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高柔性多功能

  • 集成光学和接触测量传感器,满足各类半导体零部件测量应用需求;

  • 多种探测系统在同一个测量程序内自动更换,让测量更灵活更高效;

  • 通过低测力的接触式测头非接触式测头,保证易变形易损伤零部件的安全。


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应用范围广泛

  • 电子工业用小型塑料元件的测量

  • 小型塑料透镜精密模具导针的测量

  • 智能手机相机塑料镜头的非接触式测量


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专家介绍

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孟书广

海克斯康制造智能超高精度检测专家

对三坐标测量机的产品开发、应用培训等经验丰富;熟悉电子、航空等行业的方案开发、软件开发、技术应用等。

海克斯康制造智能自媒体家族

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海克斯康制造智能         海克斯康工业软件          海克斯康学堂             制造智能视频号 

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(海克斯康制造智能)

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