由于操作过于频繁,请点击下方按钮进行验证!

智能汽车芯片酣战,如何拿下主流市场?

国际金属加工网 2023年04月26日

近年来,汽车电动化、智能化、网联化、共享化“新四化”浪潮的快速发展,正在推动汽车产业全方位的变革,汽车将由传统的机械产品转变为移动出行服务的智能终端。

从当前趋势来看,随着汽车电动化的逐渐成熟,智能化作为衡量汽车能力的核心指标,成为车企下一步竞争的焦点。

在汽车智能化需求提升的背景下,汽车电子关键技术的创新和发展成为推动汽车产业的重要力量,一些自主芯片厂商也正在加速布局,进入主流市场,实现智能汽车产业“芯”突破。

智能座舱迎来新变革

作为最容易被用户理解和感知的部分,智能座舱成为车企率先发力的主要方向。智能座舱带来的汽车驾乘体验的升级,正逐渐成为消费者选购车辆的重要考虑因素之一。

据亿欧智库调研发现,25-35岁的年轻人当中,有51%的人表示将座舱的智能化水平作为其购车的重要参考因素。消费者对智能座舱关注度的提升,带动了其渗透率的快速提升。IHS Markit数据显示,2020年中国市场智能座舱渗透率为48.8%,预计到2025年渗透率有望达到75%以上。

智能座舱的发展对底层芯片的算力、性能、成本、安全等方面的需求逐渐提升。在智能座舱芯片领域,出现了高通8155这一“网红产品”,不少车型也已搭载运行。

不过,正如安信证券研报指出的,随着座舱智能化渗透率的持续提升,主机厂需进一步针对不同车型在性能、成本以及可靠性三者间予以权衡,智能座舱芯片的选择也逐步开始呈现差异化、多样化。芯驰科技等厂商也已崭露头角,国产智能座舱芯片正迎来机会窗口。

在此次上海车展期间,车规芯片企业芯驰科技发布了全场景智能座舱芯片X9SP,实现了智能座舱平台性能的全面升级。

芯驰科技全场景座舱芯片X9SP

芯驰科技联合创始人、董事仇雨菁认为,好的智能座舱芯片产品需要具备全场景覆盖的能力,除了包含智能座舱的液晶仪表、中控导航、HUD、360环视、辅助泊车、DMS、语音/手势识别等功能,还要覆盖智能座舱未来3-5年内的应用。X9SP是一款面向未来主流智能座舱应用的全场景座舱处理器。据介绍,X9SP针对“一芯多屏”的智能座舱设计,在单个芯片上可以支持上述丰富应用场景。

智能座舱搭载的功能越多,对芯片的性能要求自然就越高。据介绍,相比上一代X9HP芯片,X9SP处理器CPU性能提升2倍,性能可达100KDMIPS,GPU性能提升1.6倍,为用户带来更加炫酷的仪表,更加流畅顺滑的安卓系统。X9SP还集成了针对汽车应用场景优化的Arm China“周易” X1 NPU,AI处理能力达到8TOPS,更好地支持DMS、OMS、APA等功能。

此外,X9SP进一步提升芯片集成度,内置了高达1Gpixel/s图像处理能力车规级ISP,可以支持800万像素摄像头输入。X9SP内置的独立安全岛,集成双核锁步Cortex-R5F CPU,主频高达800MHz,无需外置MCU的情况,即可以单芯片的方式实现整个座舱功能,有效地节约系统成本。

软硬件兼容,助力客户无缝升级迭代

智能座舱是车企实现差异化竞争的关键一环。然而汽车座舱是一个很复杂的系统,以往很多芯片大概从开始到真正量产可能要2-3年时间。这种情况下,比拼迭代和量产落地的速度对于车企来讲十分关键。智能座舱更新迭代的速度取决于核心芯片的迭代速度。

对此,芯驰能够给客户提供一个敏捷开发、快速迭代的选项。目前X9系列已经大规模量产,覆盖高中低配不同车型。基于此,X9SP和X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和软件兼容,方便客户从X9HP量产设计平滑升级到X9SP上,最快一个月的时间即可从X9HP平滑升级至X9SP,并可以实现在同一套软硬件设计上通过贴装X9SP和X9HP两种不同的芯片,实现针对不同车型性能需求的配置,最大程度优化成本,进而帮助客户实现快速无缝升级和量产落地。在发布会当天,德赛西威与芯驰签署战略合作协议,将全球首发X9SP。

“即使对于没有用过芯驰产品的客户,在芯驰稳定的平台上也可以帮助客户在9个月内做到量产落地和推向市场。” 芯驰科技副总裁陈蜀杰表示,就像下棋一样,要做好一个布局,把接下来的几步都想清楚,这样后面的每一步出招才会真正可实现。

汽车产业链十分复杂。汽车智能化的实现除了底层的芯片,也离不开操作系统、工具链、上层应用和算法等。据悉,芯驰科技与国内外众多领先的汽车软件生态合作伙伴如QNX、Unity、Kanzi、QT、AliOS、梧桐车联、天瞳等都完成了适配,芯驰是QNX首个也是目前唯一进入其产品支持列表的国内芯片公司。同时,诚迈、光庭、新途等方案商可以提供完整的软硬件方案和设计服务,帮助客户更快实现量产。

安全是汽车的第一要义

性能优势和迭代速度固然重要,但安全始终是汽车芯片的第一要义。

与消费级芯片不同,手机芯片死机可以关机重启,但负责汽车仪表或智能驾驶等关键部分的汽车芯片如果宕机了,可能会造成严重的安全事故。所以无论是消费者还是车企,最关心的问题一定是安全。无论芯片算力多高、性能多好,如果不能满足车规要求,车企就不敢用。

芯驰科技始终秉承以生命安全为核心的车芯设计理念,是目前国内首个“四证合一”的车规芯片企业,即AEC-Q100可靠性认证、ISO26262 ASIL D功能安全流程认证、ISO26262 ASIL B功能安全产品认证和国密信息安全产品认证。本次新发布的X9SP智能座舱处理器同样遵循严苛的车规标准设计,满足AEC-Q100 Grade 2可靠性要求和ISO 26262 ASIL B功能安全要求。

为进一步满足车辆信息安全需求,X9SP还内置高性能HSM,满足国内外车厂对于数字签名、加密通信等各项信息安全要求。

自动驾驶回归理性

智能座舱快速发展的同时,智能驾驶同样炙手可热。

比亚迪董事长王传福前不久表示,“无人驾驶都是扯淡,弄个虚头巴脑的东西,那都是忽悠,它就是一场皇帝的新装。”他认为,目前看未来的主要方向还是高级辅助驾驶,需要驾驶员扶着方向盘,特殊路况的无人驾驶应用场景目前还很少。ADAS算法、高阶辅助驾驶在资本裹挟下被神化了,市场会慢慢回归理性。

可以理解为,技术的发展一定是服务于用户实际的需求,要随着用户的需求和环境的可实现性来理性看待。仇雨菁接受采访时也表示:“我们认为在未来相当长的一段时间会以这个(L2+)为主,不断提升辅助驾驶的使用体验,帮助大家缓解驾驶疲劳,增加驾驶的安全。真正到完全开放场景的情况下做到无人驾驶,需要蛮长的一段时间。这中间不光是技术的问题,这中间有很多伦理道德、法律法规的问题。”

芯驰科技推出了集成度最高的L2+单芯片量产解决方案V9P。CPU性能高达70KDMIPS,GPU达200GFLOPS,整体AI性能高达20TOPS,在单个芯片上即可实现AEB(自动紧急刹车)、ACC(自适应巡航)、LKA(车道保持)等主流L2+ ADAS的各项功能和辅助泊车、记忆泊车功能,并能集成行车记录仪和高清360环视。V9P内置独立安全岛,无需外置MCU便可实现真正的单芯片行泊一体方案,有效地节约系统成本。

集成度最高的L2+单芯片量产解决方案V9P

仇雨菁提到,今年年初以来,整个汽车行业价格压力非常大,“以前都是硬件预埋,现在用不上觉得以后会要,实际上我们现在看到大家开始回归理性。”

中央计算架构大势所趋

随着汽车智能化变革进一步提速,整车电子电气架构逐渐从域控制器架构走向中央计算架构时代。

正因为全场景的布局,芯驰科技快速迈向中央计算架构。在2022年4月率先发布中央计算架构SCCA1.0后,芯驰正式发布了第二代中央计算架构SCCA2.0。

芯驰第二代中央计算架构SCCA2.0车模展示

相比第一代架构,SCCA2.0搭载了最新推出的X9SP和V9P处理器,整体性能明显提升。

高性能中央计算单元CPU总算力达到300KDMIPS,作为未来汽车的大脑,可以实现智能座舱、自动驾驶、整车的车身控制,并提供高速网络交互和存储共享服务等功能,并加入了安全可靠的算力,集成G9和E3用于高可靠运算。

高可靠智能车控单元作为汽车小脑,采用G9处理器和E3 MCU,实现底盘和动力的融合和智能操控

4个区域控制器以高性能高可靠的E3多核MCU为核心,实现在车内四个物理区域内的数据交互和各项控制功能

6个核心单元之间采用10G/1Gbps高性能车载以太网实现互联,并采用冗余架构,既确保了低延迟高流量的数据交换,又能确保安全性

在全场景的布局下,芯驰科技持续升级汽车产业核心的电子电气架构,拉开了智能汽车市场新一轮竞争的序幕。

写在最后

不难看到,汽车产业的变革带动整体产业价值链的升级,有数据预测,2030年我国汽车智能化渗透率将达到70%,汽车芯片含量和重要性成倍提升。

然而不容忽视的是,我国汽车芯片自主率低成为汽车智能化下半场的一大挑战。与此同时,在上一轮“缺芯潮”的大背景下,车企开始重新思考供应链模式,这也给国产芯片企业创造了突围的机会。

作为国内领先的汽车芯片供应商,芯驰科技正全面拥抱中央计算,开启“全芯智能”时代,力争在当前机会窗口下实现新突破。

(李晨光 半导体行业观察)

声明:本网站所收集的部分公开资料来源于互联网,转载的目的在于传递更多信息及用于网络分享,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,也不构成任何其他建议。本站部分作品是由网友自主投稿和发布、编辑整理上传,对此类作品本站仅提供交流平台,不为其版权负责。如果您发现网站上所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请第一时间告知,我们将根据您提供的证明材料确认版权并按国家标准支付稿酬或立即删除内容,以保证您的权益!联系电话:010-58612588 或 Email:editor@mmsonline.com.cn。

网友评论 匿名:

分享到

相关主题