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CIMT2023展商风采 | 邦德激光股份有限公司

国际金属加工网 2023年03月14日

【编者按】 2023年4月10-15日,第十八届中国国际机床展览会(CIMT2023)将在北京中国国际展览中心(顺义馆)拉开大幕,迎接八方宾客。作为国内防疫政策调整后迎来的全球四大机床展首展, CIMT2023将为全球业界及上下游产业呈现一场高水平的数字与机床完美融合的智造盛宴。

 为加强CIMT2023展商、展品的宣传报道力度,更好地服务展商和观众,展会主办方中国机床工具工业协会在其主办的全媒体平台,多角度展示展商的重点展品与技术。 

“CIMT2023展商风采”征集稿件经审核通过后,将在协会微信公众号上陆续发表,为观众参观提供更多助益。

 协会传媒部 

 展位号:W2-B201 

 邦德激光股份有限公司成立于2008年,是一家集激光加工应用产品的研发、生产、销售、服务于一体的全球智能激光解决方案提供商,在全球设有15家海外全资子公司,为全球 180多个国家和地区用户带去良好的激光体验。十几年来,邦德始终坚持聚焦激光切割机单品类,推出覆盖1500W-50000W功率段的板材、管材、卷、板管一体及自动化等不同类型产品百余款。

 2022年,邦德激光年度销量6156台,再创历史新高。自研激光器BodorPower上市,实现了全自研总线系统、套料软件、激光头和激光器匹配自研MES系统与传动系统邦德“六合一”全自研;推出小管全自动激光切管机Q系列极致性能、效率翻倍;推出“Space Eye”黑科技,识别速度、精度,以及安全性得到大幅提升;开发出识别Tekla结构模型专用工具,实现了激光切割全流程智能化。

 未来,邦德将继续打造精准满足客户需求的实力产品及解决方案,助力行业健康有序发展,赋能制造业用户转型升级。

 CIMT2023重点展品简介 

 1.激光扫描切割机 

/res/video/2023/03/bnagde01.mp4

 激光扫描切割机改变加工方式,将静态光斑切割升级为动态光斑切割,每切割1米,光斑行走30米,大幅提高加工材料对激光能量的吸收效率。

 1.jpg

 在CIMT2023展会现场,观众可体验激光扫描切割机的三大特点:

 速度倍升:切割速度最大提升200%;

 厚度倍增:切割厚度最高提升150%;

 无惧高反:0反射,真正实现对高反材料的批量加工。 

 2.M系列重型管材激光切割机

/res/video/2023/03/bangde02.mp4

 展品特色: 

(1)真正零尾料:四卡盘结构,可实现四个卡盘同时夹持切割,对于尾料加工没有长度限制,从而实现多数工况下的真正零尾料加工。

(2)完全免除下料安全风险:工作时全程无须人工干预,后两卡盘完全可以自由移动,承载加工成品,确保下料绝对安全,规避人身伤害风险。 

(3)加工下料同时实现:旗舰版M系列四卡盘激光切管机对比三卡盘切管机,可实现设备在工件下料动作的同时,上料侧同步进行下一根管材的上料及加工动作,大大提高生产效率。

 M500机型最大承重1.6t,最大切管厚度500mm;高精度榫卯焊接床身,经有限元分析达到最优受力点和支撑结构,榫卯式焊接并经过时效处理,提升强度,极大减少床身内部应力,保证设备长期稳定运行。

 M350机型卡盘移动速度最高可达80m/min,加速度可达1.0G,卡盘最大转速75r/min,最大承重可达1.2t。上料下料侧均排布伺服随动托辊,并附有对中装置,有效解决管材的下垂和甩动带来的切割精度不良问题。

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 M230机型卡盘移动速度最高可达110m/min,加速度可达1.0G,卡盘最大转速110r/min,最大承重300kg,自研密闭气动卡盘,高效率夹持,最快仅需2s完成夹持动作。

 3. P系列激光切板机 

/res/video/2023/03/bangde03.mp4

 P系列采用Bodor高转速总线电机,设备运行最大加速度可达4.0G,运行最大联动速度可达200m/min,客户加工效率大幅提升。全新升级二代榫卯焊接床身,切割更稳,负载时的变形量无限趋近于0,确保设备长期稳定运行。

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 P系列采用一体式拉伸铝横梁,确保顶级性能,航空级拉伸铝挤压成型,实力负荷高强度加工,保证较好的动态性能。焊接台面,强度更高,承量达整幅面40mm碳钢板,台面结构良好,兼顾更换刀条便捷性。厚板过热补偿功能:焦点智能矫正、板材智能标定,辅以喷嘴智能清洁,有效解决量产过程中因温漂导致切割质量不稳定问题。

(邦德激光股份有限公司)

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