汽车芯片行业发展趋势：上下游垂直整合加大

近日，来自电装、瑞萨和英飞凌的高管阐明了汽车供应链正在发生的重大变化：上下游垂直整合加大。电装是全球最大的汽车一级供应商之一，而瑞萨和英飞凌则是主要的汽车芯片开发商。

高管们对电气化保持积极态度；然而，在合作过程中存在一些值得注意的细微差别。首先是特斯拉、大众、中国品牌等众多车企发起的垂直整合。波士顿咨询集团董事总经理兼高级合伙人 JT Hsu 指出，在通向操作系统甚至动力总成系统电气化的道路上，大多数 OEM 快速部署自己的内部软件开发团队或合作伙伴与 IC 设计公司合作开发自己的片上系统 (SoC)。

英飞凌高级副总裁兼汽车系统集团负责人 Hans Adlkofer 表示，尽管汽车行业将垂直整合视为确保材料供应（尤其是半导体）并防止供应因大流行或物流阻塞而中断的有效方法之一每个 OEM 开发自己的 SoC 将是错误的方向。电装和汽车解决方案业务部门的首席技术官 Yoshifumi Kato 同意 Adlkofer 的观点，他说“我们希望应该有一些标准化”。

 Semicon 的小组讨论中，来自一级系统集成商的电装以及来自二级半导体供应方的瑞萨和英飞凌达成共识，即汽车制造商和 IC 行业之间的增加接触对行业来说是一个好兆头推进电气化。

电气化包括汽车系统和电力系统的电气化，这增加了控制从自动驾驶、制动系统到软件更新的整个汽车系统所需的 SoC 的重要性。传统车辆需要多个芯片来控制多种功能，但随着智能移动性，新一代的 SoC 有望更加强大。

Adlkofer 表示，由于 OEM 需要更高的计算能力和更强大的功能，当前的 SoC 并不是为汽车用例设计的。英飞凌现在提供汽车专用芯片；但是，定制 SoC 的数量并不能证明开始生产的投资是合理的。

Adlkofer 表示，量产的催化剂不足以证明这种大发展的合理性，因为 SoC 的开发绝对不便宜。他补充说，要让这种趋势持续下去，另一个重大挑战是让软件开发迎头赶上。Adlkofer 表示，开发新的 SoC 也不是一件容易的事。与智能手机 SoC 不同，汽车专用 SoC 需要具备安全功能和实时功能，以便制动系统在检测到危险时立即做出反应。

此外，瑞萨电子高级副总裁兼先进设备业务集团总经理片冈武士表示，现在汽车销售的价值更多地集中在软件和服务上，而不是硬件上。片冈认识到，随着电动汽车的兴起，该行业现在需要适应、发展和改变。瑞萨电子现在不仅与大型原始设备制造商密切合作，还与新兴原始设备制造商密切合作。来自汽车供应链系统集成商代表角色的电装发言人指出，尽管整车厂和芯片厂商的接触和讨论越来越多，

但他们仍然需要一级供应商来帮助集成MCC、电源和仪表进行测试，并实施软件。一级供应商经常被邀请加入两者之间的合作，因为他们“说不同的语言”，加藤说，如果能在开发阶段的早期澄清规范，对各方都有好处。

（国际电子商情）

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