【加工案例】斗山机床在半导体中的应用(三)抛光/金属化

国际金属加工网 2021年09月02日

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不论是应用于半导体设备的陶瓷材料、还是不锈钢和钛等难切削的加工材料,斗山机床都拥有完善的解决方案。

每年韩国IT产业所需的80%以上的机床是由斗山机床提供。斗山机床拥有完善的售前售后服务,秉承着顾客至上的原则,无论在什么情况下,都能够为客户提供最完美的服务及多种不同的解决方案。

#01

前工艺设备

(一)真空装置

(二)喷射/清洗/加热

(三)抛光/金属化

(四)晶圆传输系统

#02

后工艺设备

(五)晶圆检查设备

(六)模具

(七)切屑检查设备

#03

其它设备

其他零部件

CMP抛光垫

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【主要材料】

聚氨酯

【加工特征】

干式加工

通过集尘处理保持清洁

对研磨作业有利的真空卡盘夹具

【斗山推荐设备】

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PUMA VT series

高性能立式车削中心

干式加工 集尘装置 真空卡盘

强力主轴

在同级别产品中采用最大功率/扭矩规格

执行强力切削,可期待加工性能的提升

为高扭矩,提供齿轮箱类型的主轴

客户的选择面有所增加

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最大转速 1800r/min

最大扭矩 4443N.m

最大功率(S3 60%/连续) 45/37W

多重集尘装置

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靶材

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【主要材料】

铜、铝、钛

【加工特征】

要求精密度:温度调节

要求精密度:高度测量仪

批量生产:自动化应对

【斗山推荐设备】

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PUMA V8300M

高性能立式车削中心

高精密 自动化

冷水机及测量仪器

自动化解决方案:机器人

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提高生产性

新工艺比原工艺提高11%


(斗山机床中国有限公司)

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