海克斯康新品|双转台双激光,MarkScan S 检测方案五轴齐发

国际金属加工网 2021年01月27日

消费者对产品个性化的设计要求越来越高,很多传统的检测方式已经满足不了创新型设计的产品质量检测需求。近期海克斯康推出智能研究院前沿技术和研究中心MarkScan S产品,它是一款专为点云扫描与采集而设计的高度灵活的解决方案。

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强大硬软配置

MarkScan S 采用双转台,双激光结构设计, 结合工作台X,Y,Z 三轴实现五轴拼接,支持使用双转台系统,激光系统进行多传感器扫描,配备海克斯康自主研发的点云采集与处理软Metus, 可完成逆向工程分析。点云测量软件VSE 赋能新一代测量检测方案,为创新型产品质量护航。

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双转台设计

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花岗岩底座

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精密丝杆导轨

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支持多轴测量

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支持激光扫描

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激光点云处理

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平移/ 旋转/ 镜像

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对齐坐标系

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点云可视化

应用行业广泛

MarkScan S可以应用于电子医疗零部件、玻璃制造、金属制造、手机等多个行业领域中小型部件的高精度检测,可以完成如医疗零部件的3D形貌分析、玻璃轮廓度分析、手机内腔尺寸检测等任务。

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3C电子行业

玻璃制造

医疗零部件

金属制造

应用案例链接

手机壳体-天线轮廓扫描 + 高度差测量

手机天线通常设计在手机支架上的某一个角落,或者靠近某一个边框,这就增加了天线轮廓度的扫描难度和完整性。海克斯康选用MarkScan S双转台双激光的解决方案,利用转台的优势将手机壳体旋转360度,轻易获取到手机内部完整的天线的轮廓图。同时结合METUS 3D点云处理与测量软件,对所采集的点云进行高度差的测量,帮助用户在产品设计阶段就提高了天线设计的性能,让“产品出生”就提供可追溯的质量数据。


(慧心智造 海克斯康制造智能)

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