中图仪器 SuperView W3光学3D表面轮廓仪助力半导体智能制造

国际金属加工网 2020年05月06日

随着半导体制造技术的发展,8 inch和12 inch晶圆已成行业主流,为适应现代化智能制造工厂生产管理需求,中图仪器在SuperView W1光学3D表面轮廓仪基础上进行升级,推出了新一代专用于半导体行业大尺寸晶圆自动化检测W3型光学3D表面轮廓仪

SuperView W3光学3D表面轮廓仪,为半导体行业微观检测量身打造,具有多个显著的优点:

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1.最大300*300mm的行程,可适配12inch及以下的所有尺寸的晶圆;2.同时兼容12inch及以下规格的真空吸盘,一台设备,即可适用于多条产线;3.可编程自动化测量,使用“低倍搜索,高倍测量”的方式,可以快速实现多区域的高精度定位测量。

观看SuperView W3光学3D表面轮廓仪用于半导体划片工艺,激光镭射切割槽道轮廓深宽尺寸测量短视频,感受其独特魅力!

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(刘见桥 中图仪器)

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