贸易磨擦未止歇,四类电子关键元件市场现状该如何发展?

国际金属加工网 2019年05月20日

美中贸易磨擦未止歇,双方甚至扩大提高关税项目,为全球经济复苏添变数,也打乱被动元件、面板、记忆体和半导体硅晶圆等四电子关键元件市况。

目前除了记忆体中的NAND芯片和大尺寸面板价格跌势止稳,被动元件、DRAM、硅晶圆,以及中小尺寸面板本季报价续跌,下季难逃持续修正命运,惟跌幅可望稍微收敛,这些关键元件报价何时止跌回温,不仅反映电子业景气走势,也牵动国巨、群创、友达、南亚科、合晶、台胜科等台厂营运。

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美中贸易谈判未能如期达成协议,美国总统川普为逼迫中国让步,已决定将中国大陆输美高达2,000亿美元商品税率全数升至25%,甚至颁布行政命令,将华为及旗下70多家关系企业列入出口管制黑名单。

美方出重拳,多数科技厂认为,美中谈判期恐拉长,且在升高课税范围层面由科技扩及民生消费、机械设备和相关汽车零组件等产品,将削弱全球经济成长,并使全球经济复苏时间再拉长。

据调查,近期各大厂加速分散产能过度集中中国大陆,往东南亚移动或回流台湾。在整个供应链的移动潮中,科技业因最早被课高关税,反应也最快,因此包括DRAM、NAND芯片等电子关键零组件,本季备货需求已涌现。

其中,NAND芯片价格更在龙头厂三星出手稳价下,跌幅收敛;DRAM买气也明显增温,尤其首季急冻的伺服器DRAM,北美资料中心用户需求已回升,但因三星、SK海力士和美光等三大指标厂库存仍高,加上美中贸易战持续混沌,使得本季合约价持续走跌。

硅晶圆部分,采半年或一季议约的厂商,受到美中贸易战干扰,降价压力大增。但采一年长约的环球晶,因长约占比高,目前仍无降价打算。去年涨翻天的被动元件,也被美中贸易战影响,导致价格急跌、买盘缩手,市况转弱。尽管部分厂商订单可望受惠于非苹新机备货而回温,但大环境仍弥漫保守氛围,预期整体被动元件报价也将持续修正。

至于面板供需,面板双虎友达和群创也保守看待上半年。不过因偏光片供货吃紧,业者认为本季大尺寸电视用面板价格可望持稳;下半年走势,仍须密切注意美中贸易战谈判进展。

客户谨慎抓库存,被动元件厂订单能见度缩短恐成常态

被动元件业者认为,认为第2季后库存可望去化告一段落,第3季进入旺季,需求可望回稳,不过由于下游备货较为保守,今年订单能见度恐无法重现去年水准,依旧将压抑价格表现。

被动元件受到终端需求转弱,以及淡季影响,经销商以及下游客户满手库存,导致拉货动能放缓,不过经历半年左右时间去化后,业者指出,依照排程拉货的订单较少,但陆续有急单出现,预计第2季过后,整体库存去化可望告一段落。

不过,经历去年被动元件需求迅速翻转后,无论是经销商,抑或是EMS厂,备货状况也较严谨,被动元件业者今年订单能见度恐将不如去年。

至于价格,业者虽看好目前跌幅放缓,底部逐渐成形,下半年可望随需求出现反弹,但在订单能见度不佳成常态下,能否回到去年水准,值得观察。

据了解,今年第1季MLCC、芯片电阻价格较去年第4季下跌25~30%,芯片电阻价格回到去年起涨点,不过MLCC跟去年同期还是有2-3倍的价差,法人预估,被动元件价格第2季将再跌10%,目前对整体产业看法依旧保守。

需求不给力,面板厂Q2难甩亏损阴影

根据群智咨询(Sigmaintell)数据显示,第二季面板产能面积季增6.4%,但是整体需求疲弱,面板采购衰退6.8%,市场仍严重供过于求。电视面板在3、4月小幅反弹之后,5月份价格冻涨,预期6月份中小尺寸电视面板持平或小跌,50吋以上价格则是续跌,面板厂第二季亏损压力仍大。

2019年第二季面板厂产能面积季增6.4%,年成长率高达15.1%。产能增长主要来自大陆面板厂京东方合肥的10.5代线满产稼动,华星光电11代线和惠科滁州8.6代线开始量产爬坡,带动产能供应面积持续增长。

大陆面板厂8.5代线减少32吋生产,增加43吋面板供应,同时10.5代线产能的释放,带动65吋和75吋面板供应大幅增加。台湾面板厂在6代线增加40吋∼50吋的产能供应,韩国面板厂持续增加大尺寸生产,整体产能供过于求。

从需求面来看,超量备货导致品牌厂第一季末库存堆高。根据群智咨询统计,第二季全球主要品牌为了控制库存,采购需求疲弱,单季不增反减、衰退6.8%。

从尺寸别看,除了39吋∼43吋需求相对稳定之外,其他尺寸面板需求相比前一季都减少,特别是55吋以上大尺寸面板需求疲弱,第一季末中小尺寸电视面板价格受成本支撑止跌回暖,但第二季持续供过于求,价格上涨的动力不足。

32吋面板价格在3月和4月小幅触底反弹之后,5月冻涨。39.5吋∼43吋面板的需求较强,但面板供应产能持续增长,逐步缓解供需紧张的局面,4月、5月涨幅收敛,预计6月价格持平。49吋、50吋面板需求增长的同时,整体有效供应也增加,价格继续持平。

大尺寸电视面板方面,55吋面板需求疲软,供需过剩,预计面板均价维持下降,但受面板成本的支撑,下降空间有限。65吋、75吋面板因为产能持续放量,严重供过于求,价格继续下跌。

第一季面板厂整体获利状况随着价格的下跌而恶化,除了京东方和华星光电之外,其他面板厂均亏损。第二季面板厂仍面临产能扩张和价格在低档的困境。短期内面板厂如果要改善获利,除了成本控制之外,阶段性的控制面板产能至关重要。

外资:对记忆体股持谨慎中立态度

日前,虽然有记忆体控制IC大厂表示,在NANDFlash方面,因为龙头三星宣布将不再降价的情况,2019年第2季的NANDFlash市场价格已经下跌收敛。对此,外资瑞信证券在最新的研究报告中指出,2019年第2季的NANDFlash价格仍要比之前预估的下降要更多一些,也就是从原本预估的下跌17%,提升到目前预计下跌18%。至于在DRAM的部分,同样也较调升下跌幅度,由原本的13%,提升到目前的15%。

瑞信指出,会调高2019年第2季记忆体的跌价幅度,原因在于根据DRAMeX的统计数据,PCDRAM合约价格4月较3月份下跌12%,这表示着之前预估从持平到下跌23%的比率,目前还有跌下的空间。而且,从最高到谷底,预计DRAM合约价将要跌价56%的情况下,这样的跌价幅度是会比较合乎正常的市场行情。另外,在NANDFlash部分,因为市场价格还没到SK海力士的现金成本价,所以预估还会有所跌价。

除了目前的市场价格状况之外,瑞信也说明了目前的市场供应状况。其中,在NANDFlash的部分,包含WD、TMC及Micron等厂商都在持续的减产当中,而减产的幅度,报告中形容是距离满载要2到2.5个月的时间,可见减产的情况并不少。不过,相较之下,南韩SK海力士之前宣布,2019年将针对NANDFlash的部分减产10%的数量,这是制程从2D转3D所减少的一个晶圆数量,而实际的位元数量减少,则要到2020年才会开始。

另外,三星之前也指出,晶圆厂的优化将导致一些晶圆产能的损失。不过,这部分瑞信认为对DRAM相当有限,但是对NANDFlash来说就会相当明显。原因在于晶圆厂的优化,还要加上2D到3D制程转换的损失,其次是2019年第4季才会开始在西安第二期工厂开始建立生产设备,使得损失的NANDFlash位元数还没办法补齐,再加上三星针对PC记忆体准备一些产能的情况下,NANDFlash的供应量也会较为减少。

基于以上的市场原因,瑞信继续估计DRAM和NANDFlash价格仍将继续走跌,直到2020年年中为止。而对记忆体股虽然持中立态度,但是在2019年第1季迄今为止,记忆体股平均上涨30%后,仍对近期的调整持谨慎态度。

半导体硅晶圆复苏趋缓?

中美摩擦进一步扩大,对半导体硅晶圆产业来说,由于是材料产业,下游的电子应用范围广,贸易战强度加大加深,影响层面层层向上反应,再加上目前正值下半年硅晶圆现货价格谈判期,贸易战加剧将使谈判压力增大,客户更加保守观望,产业复苏时间点恐怕将更延后。

原本硅晶圆厂认为,第二季将是产业触底的一季,库存消化已一段时间,营收第二季见谷底,原预期第二季止稳后,第三季会复苏,但目前贸易战战线再扩大,复苏的时间点恐怕延后,客户也由原先预期第三季复苏,拉长预期点到「下半年」复苏。

由于目前正值下半年的硅晶圆现货市场价格谈判期,原本业者认为,第三季大概在景气需求复苏下,价格可维持持平到小滑的水准,但在川普开启新一波的贸易战后,客户观望心态更重,在目前的局势下,对下半年的价格谈判更不利,目前下半年价格看涨已机会不大,只能看跌幅可否进一步控制。

而在个别产品线,8吋硅晶圆由于应用范围较广,包括电源管理相关产品,需求相对有所支撑,而12吋产品应用包括记忆体市场,则面对记忆体今年全年市况疲弱以及厂商减产,相对较为辛苦。

现货市场的部分,第二季客户与供应商之间,反而不是价格的问题,而是客户都有需求但存货很高,客户都想优先清库存,所以供应商即便再将价格降3-5%,客户也不愿意多拿订单,对价格敏感度低。

以第二季的现货价来说,市场很钝,因为再降价也无法刺激需求,故硅晶圆供应商也没有低价抢单,若下半年库存降需求升,客户就会再回来多买,届时才会比较有价格敏感度。

目前相对于合约价,因市况不佳,现货价格先砍,致现货价格比合约价略低,若当景气回升,客户可以先去买价格较低的现货产品,但若手上有长约的客户,因已先付预付款,若不执行拉货预付款,预付款则有可能会被没收,故客户也会考虑优先执行长约的部分。

至于个别厂商的看法,环球晶因在8/12吋产品合约覆盖率达8-9成,公司认为,不管贸易战的发展如何,环球晶受影响估是最小,其一因环球晶在全球十个国家拥有生产基地,最具有生产弹性,而且在贸易战开打之初,环球晶就进行过生产调配,其二是环球晶拥有200多亿的客户预付货款,若总体经受到冲击影响终端市场的购买力,客户仍会优先执行合约。

但另一方面,环球晶也在合约执行内保持给客户比较多的弹性,譬如若客户替换合约的产品内容,本来需要A类硅晶圆更换到B类,环球晶在可协助的范围内则给客户方便;另外,也保有在一季内交货的弹性,客户可以选择在一季之内视其需求拿货量可有上下高低的选择,而不需要要求每个月平均拿货。

而以全球半导体景气需求来看,在经过2017-2018年双位数的高度成长后,今年则回到消化库存以及休息的一年,据市调机构调查,2019年全球半导体营收估会年衰退3%,而2020年到2021年再回到个位数的年成长表现。

至于在硅晶圆价格走势,从图中可以看出,整体硅晶圆价格自2016年触底后,2017-2018年则是向上成长,厂商预估,即便2019年目前为止现货市场硅晶圆价格表现不佳,但因合约价格今年仍较去年成长,整体硅晶圆平均单价仍有机会较2018年成长。

而在成长驱动力部分,据统计,由于12吋产品仍是主流,故全球仍有多座12吋厂在投资当中,依估计,2018年全球12吋厂共有112座,预估今年将会到达121座,2020年会达到127座的水准。

而在主要的下游应用面,主要会在三大领域扮演重要的成长动能,其中成长最大者为储存领域,其次为工控/医疗领域,第三则为汽车应用,这三大领域都有双位数的成长,整体半导体的营收在2022年将达到5,390亿美元。


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