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DMG MORI 增材制造:LASERTEC 12 SLM高精度的选择性激光熔融

DMG MORI在开发LASERTEC 12 SLM 过程中,特别注重精度。在整个成形区内,光斑直径只有35 µm,因此可成形高精度的薄壁,精度高于当前行业标准4倍。由于采用分辨率达1 μm的直线直接测量系统,薄壁的成形可达到高精度和高重复精度。在供料前,内置过滤筛避免大粉粒或粉块进入成形区。此外,在成形区施用粉料期间,全部在惰性气体保护的安全环境下进行。

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尽管该机特别适用于高精度的镂空结构成形,但DMG MORI 仍提供125 x 125 x 200 mm的成形区,这是同精度级别中最大的成形区。该机的简约设计使其操作特别舒适,也体现DMG MORI多年来不断追求和优化的理念–更轻松地接近全部关键部位,简化机床操作和提高工作效率。而且,LASERTEC 12 SLM机床的平台与第二代LASERTEC 30 SLM机床的相同,因此该机稳定性更高,同时仍支持传统的rePLUG和rePLUG reSEARCH。快速换粉,换粉时间不超过2个小时,显著提高LASERTEC 12 SLM 的生产力。

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DMG MORI设计开发的rePLUG reSEARCH特别适用于材质发展。与传统的rePLUG相比,该模块采用粉料瓶,适用于需要较少粉料的应用,无需封闭式粉路的大型粉料箱。系统清洁轻松简单,节省大量时间和最大限度地减少交叉污染风险。特别是在使用多种粉料时,该特性尤其重要。多余的粉料都收集在粉料瓶中,可在外部进行筛分,以重复使用。

 

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