未来电子产品散热问题如何解决,硅凝胶取到哪些作用?

国际金属加工网 2019年01月22日

硅凝胶它属于硅橡胶产品之中的一类,凝胶作用广泛可用以医疗电子以及军工建筑等等,除此之外有机硅凝胶在电子行业取到散热作用以是早有耳鸣,随着我国电子科技的不断加大,各类机芯运转速度不断提神,从2G直到现在的5G时代,所以耗电发热量自然会产 生加大问题,所以今天为大家简单介绍硅凝胶散热的作用都有哪些!

 

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为轮值CEO徐直军先生曾表示:“仅从芯片耗电量看,5G是4G的2.5倍。”芯片运行速率的提高,耗电会增多,发热量也会加大。如 何解决智能手机巨大的发热问题?不仿抛开传统的石墨散热和液冷热管散热技术,选择新型的导热材料——导热有机硅凝胶,能更有效解决其散热问题。

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导热凝胶作为一种新型导热硅胶产品材料,由于其液体特性表现出的卓越润湿性,可以渗透到细小的空隙中,对发热部位实现完全 覆盖,以确保低热阻,应用在手机芯片上,可帮助芯片组实现高效散热。

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导热凝胶应用时可通过室温固化或芯片自身发热固化,无需单独固化流程;可采用机械化点胶系统进行点胶,有助于提高生产效率 ;另外,针对以往智能手机等消费电子产品在生产过程中存在返工问题,导热硅凝胶可以轻易、无残留地剥离以用于重新加工。这对消费电子生产企业来说,将大大减低损耗率,节省生产成本。

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导热凝胶能满足更轻薄、更小型化及性能更高设备的散热要求,可应用于LED芯片、通信设备、内存模块、IGBT、其它功率模块、 功率半导体等领域。


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