激光加工技术在手机摄像头模组行业中的应用

手机是生活中必不可少的重要工具，如通讯、拍照等，往往手机厂商将拍照功能作为重要卖点，可见摄像功能在市场上的重要性。摄像功能的基础在于手机的摄像头模组，手机摄像头模组是由PCB板、镜头、固定器和滤色片、DSP(CCD用)、传感器等部件组成。拍摄景物通过镜头，将生成的光学图像投射到传感器上，然后光学图像被转换成电信号，电信号再经过模数转换变为数字信号，数字信号经过DSP加工处理，再被送到手机处理器中进行处理，最终转换成手机屏幕上能够看到的图像。

随着手机轻薄化的发展手机摄像头模组也越做越小，如何加工处理这种微型元器件成为掣肘发展的重要环节，当手机摄像头模组厂商遇到了激光技术，这种问题便得以迎刃而解。激光加工技术是微精密加工领域的重要工具，加工精度高，可对各类型元件加工，特别是在摄像头领域中。

手机摄像头模组的组成部件

激光加工技术应用到手机摄像头模组中的有PCB电路板激光切割与打标技术，芯片打标技术，托架激光焊接技术，玻璃激光切割技术，马达激光焊接与打标技术，镜头激光打标技术等。

PCB电路板激光切割与打标技术

手机摄像头模组中的PCB电路板由FR4和FPC组成的软硬结合板，也有一些使用的是纯硬板或者软板。激光技术应用到这个板块中主要是针对FR4激光切割和FPC激光切割技术，另外一种激光工艺技术就是在FR4或是在FPC上对其进行二维码激光打标技术。如下图所示：

摄像头模组二维码激光打标效果

摄像头模组激光切割效果

芯片激光打标技术

主要应用到摄像头芯片表面打标，通常都是标记出企业的logo以及产品的相关信息，起到品牌宣传和下游环节管理、操作简便的作用。随着产品的进步，内部追溯系统的应用导入，芯片表面二维码激光打标技术也越来越流行。

芯片激光打标效果

托架激光焊接技术

托架上有链接导电模块，里面的导电金属模块区域小、非常薄，采用激光焊接技术能够有效的加强焊接牢固度，提升到导电性能，并且不会使其损伤。如下图所示焊接效果：

激光焊接效果

玻璃激光切割技术

摄像头模组中的玻璃属于超薄玻璃，其加工带来一定的难度，加工过程中不仅仅是不能使其碎裂，而且要保证其强度和崩边率，采用激光加工技术的优势在于加工速度快，崩边小，良品率高。

镜头、马达激光打标技术

镜头、马达中的激光打标技术主要是在其表面或者边缘标记处小于0.5*0.5mm的二维码，起到防伪、追溯等作用。马达中的激光技术应用并不仅限于激光打标技术，小编不熟悉就不引导大家了，有兴趣的朋友可以去搜索了解。

从以上我们可以看出手机应用中的广泛性，其中一个小小的摄像头模组就有那么多的激光工艺技术应用到当中，可见激光技术作为一种先进工艺技术的重要性。再来个硬性广告，以上提到的工艺中，如有需求可联系我元禄光电提供解决方案。嗯以上都是做过的工艺图。

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