MEMS轮廓测量仪在薄膜分析应用

白光扫描干涉仪NewView™系列能够从样品表面反射和参照反射的相干光中产出形貌高度数据。干涉物镜在垂直方向上进行扫描,CCD记录下干涉条纹的演变。计算机通过分析条纹演变过程中的强度变化,就能精确确定样品形貌的高度。

过去,测试样品时,只有一个调制信号被检查到,但大部分的样品如半导体、MEMS、平面显示屏等,这些样品透射且能在样品的同一点上产生多个调制信号,利用传统的分析方法来处理这些信号有可能导致不正确或不存在的数据。

为分离多个调制信号,MetroPro®8.1.1(或更高级版本)包含ZYGO专利的薄膜分析软——TopSlice和FilmSlice可以消除这些缺陷并让用户获得下列结果:

• 单独测量薄膜顶部表面形貌

• 单独测量薄膜底部表面形貌

• 单独测量薄膜厚度、顶部表面形貌和底部表面形貌

NewView™7300系统采用一种增强型光源,包括一个LED光源和一个可变的光圈来限定光源的数值孔径。其光圈保证所有的物镜可以用来测量薄膜的第二个面和厚度,5倍或者更低的物镜可以测量光学厚度1.5µm至75µm薄膜的顶部面形特征和底部面形特征以及薄膜厚度,大于5倍的物镜可以得到更精确测量,但是可测量的最大薄膜厚度随着物镜的放大倍数增加而降低。MetroPro®薄膜分析模块同时提供顶部面形、第二面(一般称为底部)面形和薄膜厚度的数据。

MetroPro®薄膜分析应用结合ZYGO最优秀的轮廓仪—NewView™7300—是目前对薄膜面形和薄膜厚度定量和直接显示的最快且功能最完善的仪器。ZYGO专利的TopSlice和FilmSlice算法让用户在薄膜中对薄膜厚度的最大范围和无可比拟的重复性具有充足的信心。


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