德润宝：硅晶片切削

硅晶片切削液

　　硅晶片切削是电子工业主要原材料一硅片(晶圆)生产的上游关键技术，切削的质量与规模直接影响到整个产业链的后续生产。

　　随着全球各国绿色能源的推广和近年来半导体产业的超常规发展，硅晶片市场的供需已极度不平衡，切削加工能力的落后和产能的严重不足已构成了产业链的瓶颈。作为硅晶片(晶圆) 上游生产的关键技术，近年来崛起的新型硅经片多丝切削技术具有切削表面质量高、切削效率高和可切削大尺寸材料、方便后续加工等特点。由于驱动研磨液的切割丝在加工中起重要作用，与刀损和硅晶片产出率密切关联，故对细丝多丝切割的研究具有迫切与深远的意义。

　　德润宝的硅晶片切削液Sawlub series是一种硬脆性材料切割液、切削液。不含二乙醇胺、亚硝酸盐和矿物油。

Sawlub series的优异性能

　　1.极佳的抗极压润滑性能，减少磨料的损耗及机器的磨损；

　　2.较大的密度和极佳的流平性能、分散性，不仅能使 SiC 在Sawlub 830中分散均匀，同时有效的解决了切削和切粒粉末再沉积的问题，在切削过程中保持黏度稳定，避免硅片表面的化学键合吸附现象；

　　3. 良好的润湿性能提高工作时的效率，加快切削速度；

　　4. 良好的导热性能，迅速带走热量，防止积碳形成；

　　5. 良好的耐剪切性能；

　　6. 完全水溶解，易清洗；

硅晶片的多线切割切削技术

　　多丝切割技术是近年来崛起的一项新型硅片切割技术，它通过金属丝带动碳化硅研磨料进行研磨加工来切割硅片。多丝切割具有切割效率高、材料损耗小、成本降低、硅片表面质量高、可切割大尺寸材料、方便后续加工等特点。 

硅晶片切割断面以及切削液的使用

硅晶片切削液的发展趋势

　　减小晶片的厚度（提高单位材料的产出率），减小切割的刀损（提高原材料的利用率），提高磨粒的利用率（降低加工成本），已成为迫切的要求。EPIA国际委员会统计分析后给出的预言指出，未来的15年内，晶片的厚度和切割丝直径将减少一半：

德润宝Sawlub series的废液回收

　　德润宝公司的Sawlub series因为在切割硅晶片时切削液没有经过高温，不添加化学反应物质，切削液只起到了润滑分散冷却携带碳化硅微粉切割硅片的作用，所以只要将废液中的硅胶、硅微粉、铁微粉以及吧废液中的钙镁铁重金属离子、砷盐等物质相对减少，使得切削液毒性降低，电导率降低，Sawlub series的废液是可以循环利用变废为宝的，而且使用回收提纯的切削液不必担心切削液的质量问题。回收利用提纯使切片厂家降低切削成本，同时也起到了环保的作用。德润宝公司提供废切割液的回收、分离服务。

Sawlub series的推荐用途

　　德润宝Sawlub series特别推荐在金属硅晶棒的线切割，提高成品率，切出的晶片有更平的截面。

Sawlub series的使用方法及包装

　　对金属硅晶棒的线切割一般切将切割液Sawlub series与SIC按1:0.8～1比例混合均匀后，在体系循环即可。

　　德润宝Sawlub series以208升或1000升的塑料桶转运，净重200公斤或1000公斤。

声明：本网站所收集的部分公开资料来源于互联网，转载的目的在于传递更多信息及用于网络分享，并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责，也不构成任何其他建议。本站部分作品是由网友自主投稿和发布、编辑整理上传，对此类作品本站仅提供交流平台，不为其版权负责。如果您发现网站上所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请第一时间告知，我们将根据您提供的证明材料确认版权并按国家标准支付稿酬或立即删除内容，以保证您的权益！联系电话：010-58612588 或 Email:editor@mmsonline.com.cn。