API携新产品参加DIE&MOULD 与CIMES
著名的“DIE&MOULD中国国际模具技术和设备展览会”与“CIMES中国国际机床工具展览会”即将分别在2010年5月和6月在上海及北京隆重举行。届时，您可以在展会上关注到API最新推出的I360智能复合测头以及功能更加强劲的新一代T3激光跟踪仪。展会具体信息如下：
名称：DIE&MOULD中国国际模具技术和设备展览会
地点：中国上海新国际博览中心，上海浦东龙阳路2345号
时间：2010年5月11日-2010年5月15日
API展位：W2 馆 B435
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名称：CIMES中国国际机床工具展览会
地点：中国北京新国际展览中心，北京顺义天竺裕翔路88号
时间：2010年6月14日-2010年6月18日
API展位：待定
欲了解更多信息，请您联系API北京办公室：
北京市朝阳区北四环东路，芍药居北里101号，世奥国际中心A座21层2118室。（100029）
电话：0086-10-59796858 传真：0086-10-59796858-1
或给我们发送邮件至：jiaheng.duan@(暂不可见) 留下您的联系方式，我们的工程师会在三个工作日内联系您。
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