近年来，随着使用机床的发展，超精切削用金刚石刀具的应用范围也在不断扩展。该刀具的传统应用领域主要是激光反射镜、红外透镜的加工，以及用于制作类似DVD信号检出探头透镜的塑料透镜注射模的加工。此外，近年来超精三维轮廓加工用铣刀已应用于微加工机床和生物医学领域。本文介绍了当今世界上最小的微纳米级成形刀具，特别是半径仅为30微米的球头立铣刀，它们能满足上述加工要求。
金刚石作为切削刀具材料具有最优异的性能（如它的硬度、热导性以及锋利刃口的成形性）。超精金刚石切削刀具就利用了这些特点和性能，它们可以实现新型光电零部件加工工艺中甚至最高精度的成形加工能力。
近年来，在光学微电子设备市场上，随着装备小型化和高性能化的发展趋势，对基于超精金刚石刀具的微切削加工需求越来越大。在光学装置用塑料零件的金属模具加工中，要求达到亚微米级的成形精度和纳米级的表面粗糙度。此外，加工对象不仅仅有平面和圆柱面，也有三维曲面形状，并要求达到微米级精度。
为了满足这些需求，我们开发了世界上最小级别的超精密金刚石切削刀具（UPC微纳成形刀具）。本文将介绍我们制造的UPC（超精切削刀具）的性能，以及在三维形状微加工中的应用。
UPC超精金刚石切削刀具的性能
超精金刚石切削刀具采用单晶金刚石作为刀具材料。由于利用了金刚石材料的优异特性，切削刃非常锋利和耐用，可将超精加工机床的运动精确复映到被加工工件材料上，因此可用于高精度三维形状和镜面表面的加工。
尺寸范围从亚微米到纳米级的超微细切削要求达到以下切削条件：①锋利的切削刃，刀尖圆弧半径达到10纳米左右；②切削刃的光洁度要求达到1纳米的水平。刀尖圆弧半径越小，切削深度也就越小，切屑的切削和去除过程才能平稳进行而不会损坏加工表面，此外，因工件弹性变形而导致的切削厚度变化也越小，从而可实现高精密切削加工。UPC刀具的切削刃圆弧可达到50纳米或更小。
如果刀具轮廓的精加工表面完全复映到工件上，则刀具切削刃的粗糙度将决定加工表面的粗糙度。因此，切削刃的光洁程度和形状精度就变得异常重要。就UPC-R而言，我们已经达到了等于或小于50纳米的世界最高精度。为实现这样的切削性能，我们自行开发了专有的高精度测量系统。此外，应用金刚石抛光系统、采用科学方法选择金刚石及其晶格方向也是十分必要和不可或缺的。通过应用这些专有技术，我们开发出了世界上最小级别的、用于三维微成形加工的超精密金刚石切削刀具——UPC微纳成形刀具。
UPC微纳成形刀具
迄今为止，三维微成形加工通常是指微机械加工以及半导体制造技术（如光刻加工法、离子束加工法等）。这些加工方法有其不足之处，如难以获得光滑的曲面，这是由它们的成形特点所决定的，因为倾斜平面和曲面都是通过步进逼近而成形的。与此相反，基于超精金刚石切削刀具的三维微成形加工的切削和成形过程都是由锋利的切削刃来完成的，因此能够获得光滑的倾斜平面或曲面。此外，我们的刀具还具有经改进了的特性，如具有非常高的形状精度。另外一个优点是增加了材料的选择范围。
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