NEPCON上海电子设备展 | 来自雄克的高速PCB分板工艺

国际金属加工网 2018年04月20日

电子行业的快速发展使得设备制造商面临越来越多的新挑战,提升速度和精度 — 来自雄克的快速分板工艺可以充分满足客户需求。

中国国际电子生产设备暨微电子工业展

2018年4月24-26日

上海世博展览馆(1号馆和2号馆)

上海市浦东新区国展路1099号

雄克展位:1B49

除了为机床机器人提供智能的抓取系统和夹持技术,雄克位于德国黑森林的子公司 SCHUNK Electronic Solutions GmbH 还专门生产电子加工领域的高速分板机。凭借优异的精度、速度和过程稳定性,雄克研发的柔性通用型分板机保持着市场领先地位。

左:SAR-1300-BD 2-Uni 通用型分板机

右:ILR-2000-B 全自动在线分板机

此次将展出的 SAR-1300-BD 2-Uni 分板机是一款面向品种数量适中或较高、从小批量到大批量生产的通用型产品。模块化设计是其最显著的优势,可根据客户需求随时进行调整。比如可选配铣刀和锯片模块、由单工位系统转为双工位系统,或选配视觉系统、数据库连接或磁性工装夹具。对于购买者而言,可以根据未来的生产需求渐进地增加模块,实现成本优化。

在4月24-26日NEPCON上海电子展期间,雄克中国电子解决方案团队将在 1B49 展位呈现先进的高速PCB分板工艺并提供专业咨询,期待您的莅临!

了解点击文末“阅读原文”查看雄克 NEPCON 2018 邀请函。

阅读原文

SCHUNK雄克

夹持技术与抓取系统的领航企业

微信ID:SchunkChina


 

(雄克)

网友评论
欧特克雷尼绍

编辑推荐

相关主题