他们说的很重要!听2017人工智能大咖最强音

国际金属加工网 2018年01月04日

除了新产品的陆续面世,以及其性能的不断突破,从投资方面,我们也可以看到今年以来芯片行业的大发展。有机构指出,随着芯片国产自主可控不断取得突破,,设备材料厂商将迎来有史以来最好的发展环境。

近日,市场研究公司Counterpoint Research发布了第三季度全球智能机片上系统(SoC)市场统计报告。报告显示,按收入计算,高通公司在智能机SoC市场的占有率为42%,位居首位。相比之下,苹果公司的A系列芯片占有率仅为20%,排名第二。

为何高通在这一市场占有率如此之高?与其芯片本身有莫大的关系。比如高通骁龙660这款产品,作为一款600系列的中端芯片,其优良的性能以及稳定的控温能力深受用户喜爱,目前也有许多旗舰机配备了这款SoC。

近日,这代芯片的升级版:骁龙670的详细参数广泛流传,不仅如此,骁龙640、骁龙460和联发科P40/P70的具体数据也遭到曝光。

据悉,骁龙670移动平台这款SoC采用了和骁龙845相同的10nmLPP工艺,使用了四颗Kryo360Gold和四颗Kryo385Silver的八核心架构。GPU为Adreno620,尽管具体性能表现及具体参数尚未得知,但可以认定,骁龙670移动平台的游戏性能应该也十分强悍。

尽管高通实力压境,但联发科仍在顽强抵抗。众所周知,由于在中国移动力推的LTE Cat.7判断失误,导致联发科在大陆手机芯片市场重要的合作伙伴转投竞争对手,市场份额明显下滑。

但是联发科依然在不断发力。之前,联发科引入了原台积电CEO蔡力行担任联席CEO,在手机芯片之外的新业务领域取得了重大突破。

而2018年新款芯片又将为联发科注入新的活力。据了解,HelioP40/P70二者均采用台积电的12nm制程,使用了A73×4+A53×4的大小核CPU构架,图像处理最高也支持到了3200万像素。

其中,最值得称道的是联发科P40/P70都加入了AI人工智能技术,并且它们还支持DSP运行、拥有caffe1/2框架、支持谷歌第二代人工智能学习系统TensorFlow。

从联发科其实并不难看出,中国芯的成长。目前我国正在从芯片设计、设备、材料、封装等各个环节推进国产化。

日前,上海兆芯集成电路有限公司发布全新一代CPU,名为开先KX-5000系列处理器。据悉这是兆芯第一款采用SOC设计的通用CPU,同时也是国内第一款支持双通道DDR4内存的国产通用CPU。

经过系列测试表明,此款芯片整体性能较上一代产品提升140%,满足桌面办公应用需求,达到同期国际主流通用处理器性能水准,并进一步缩小了与国际先进厂商的差距。

除了新产品的陆续面世,以及其性能的不断突破,从投资方面,我们也可以看到今年以来芯片行业的大发展。可以说,芯片板块今年以来的强劲表现,与该行业较高的景气度以及高成长性密切相关。

有机构指出,芯片制造产业有着极强的产业链上下游推动作用。随着芯片国产自主可控不断取得突破,以及中芯国际、华虹宏力等国内芯片代工龙头企业的规模扩大,设备材料厂商将迎来有史以来最好的发展环境。


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