三维图像技术以无损方式成像整个集成电路
英国《自然》杂志14日发表的一篇纳米科学论文，展示了“详观”微芯片的全新方法——一种可生成高分辨率集成电路（计算机芯片）三维图像的技术，而在试验中，研究人员事先并不知道所涉及的集成电路的设计。该成果将为医疗和航空领域的关键芯片生产带来革新。
现代纳米电子学发展至今已无法再以无损方式成像整个集成电路。历经50年，集成电路也已从上世纪60年代的每个芯片上仅几十个器件，发展到现在的每个芯片上可包含约10亿个器件。这些芯片的构造体积都很小，三维特征普遍复杂，这意味着一旦设计和制造流程之间缺少反馈，就会严重妨碍生产、出货和使用期间的质量控制。
此次，瑞士保罗谢尔研究所科学家米可·霍勒及其同事，使用叠层衍射X射线计算机断层扫描成像技术（PXCT），生成了一个事先已知其设计的探测器读出芯片的图像。研究团队表明，通过这种方式生成的三维图像与芯片的实际设计相符。
接下来，在对该技术进行验证后，研究团队将对一个商用处理器芯片进行成像操作。这一次团队在使用叠层衍射X射线计算机断层扫描成像技术之前，对该芯片的设计信息所知十分有限，但是由于新技术的分辨率高，他们仍然能够观测到最细微的电路结构。将能对医疗保健及航空等领域关键应用的芯片提供极大帮助，包括优化芯片的生产流程、识别其故障机制并最后进行验证。
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