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智能汽车芯片市场群雄逐鹿 外强来袭国内企业如何迎战?

众所周知,智能化、网联化、电动化、轻量化等是未来汽车发展的四大主要趋势,而芯片是实现汽车智能化的核心部件,相当于人的“大脑”。据公开数据统计显示,2000年,一辆汽车采用的芯片数量大约在10颗左右,大约需要250美元,而现在平均每辆车需要芯片为数百颗,成本约350美元,电动汽车则在600美元以上,智能汽车芯片市场“蛋糕”可谓大到无上限。而新能源汽车作为智能化的最佳载体,在此领域的表现尤为抢眼。

山雨欲来风满楼。种种迹象表明,智能汽车已成为新能源汽车市场竞争的新战场,而奔驰、奥迪、丰田、沃尔沃等国际车企已抢得先发优势。

据观察,目前英特尔、高通、英伟达、英飞凌、博世、瑞萨电子等国际芯片大佬已经纷纷抢滩智能汽车芯片市场,投资、并购等动作十分频繁;但面对“列强”的来势汹汹,国内企业针对智能汽车芯片领域的布局却少得可怜,颇显“冷清”。

“往者不可谏,来者犹可追。”在输赢未定的时间差里,迎头赶上是国内企业唯一的“宿命”。有专家振聋发聩地指出,“输掉此役,或许会输掉新能源汽车的一个时代”。

那么,国内企业能走出逆境,实现反转逆袭吗?

巨头抢滩智能汽车市场鏖战正酣

面对智能汽车芯片市场“大蛋糕”,英特尔、高通、英伟达等国际芯片巨头展开了一系列布局,纷纷推出自家的智能汽车用芯片产品,意在抢占这块大蛋糕。

一方面,芯片巨头抢先与包括宝马、通用、特斯拉在内的国际高端车企达成稳定的战略合作关系。例如:英伟达专为特斯拉提供汽车芯片;英特尔与宝马联合研发制造无人驾驶电动汽车iNext,计划于2021年推出;另一方面,英特尔、高通、英伟达等消费级芯片巨头之间通过兼并、收购等方式抢占市场。其中,高通以470亿美元的价格收购了荷兰芯片制造商恩智浦(NXP),取得进军该市场的门票。作为全球顶尖的汽车芯片供应商的恩智浦,亦于2015年通过斥资120亿美元收购了飞思卡尔。

相比高通的布局方式,英特尔则通过收购智能互联网、高度自动化等多样化的技术型企业,加码布局汽车芯片市场。近期,英特尔还与Mobileye和德尔福联合成立自动驾驶事业部,致力于提供自动驾驶解决方案。

而英伟达作为手机芯片数一数二的供应商,却完全撤出手机市场,专攻汽车芯片。

一直以来,车用芯片市场被恩智浦(荷兰)、飞思卡尔(美国)、英飞凌(德国)、意法半导体(意大利)、瑞萨(日本)、博世(德国)等公司所占据。随着高通(美国)、英特尔(美国)、英伟达(美国)等芯片厂商的加入,智能汽车芯片市场群雄逐鹿、鏖战正酣,其格局也正在发生变化。

外强来袭国内汽车企业如何迎战

一直以来,国内汽车用芯片企业很少且缺乏设计汽车电子芯片的能力,导致我国车载芯片市场几乎被国外芯片厂商垄断。

据调查,国内汽车芯片受制于国外主要有两大原因:一是国内汽车芯片市场起步晚;二是缺乏核心技术,且原材料受制于国外。

而伴随着智能汽车的高速发展,国内汽车芯片市场的破局课题日益迫切,有专家指出,国内企业要想在智能汽车芯片市场实现赶超,必须找出最佳“突破口”。

比如,系统集成芯片的研发需要巨额的费用和长期的技术积累,而某个细分部件的研发难度和资本投入相对较小。因此,我国本土汽车芯片企业可以专注于某方面的芯片研发,并实现技术突破,最终实现替代进口,才能逐步做强汽车芯片产业。

而包括北汽、江淮在内的多位新能源车企领导对笔者表示,希望我国加大高性能传感器、车联网技术和核心芯片等方面的研发投入,引导车企、电子零部件企业、互联网企业加强协作,共同推动智能汽车产业的发展。

事实上,我国芯片企业和新能源车企亦开始频频发力,“新面孔”不断涌现,并显示出很强的“赶超”意向。

近日、比亚迪、华为、大唐电信科技等少数企业已经展开布局。北汽、上汽、广汽、长安等自主品牌车企和乐视、百度、谷歌等互联网企业也在加速布局该领域。其中,长安与华为合作,共同在车联网平台、车载通信设备、车机、多屏互动、移动终端、芯片、系统应用及商业模式等领域开展业务合作。

尤其值得一提的是,2016年11月29日,芯片巨头半导体公司联发科技宣布正式进军车用芯片市场,从影像为基础的先进驾驶辅助系统、高精准度毫米波雷达、车载信息娱乐系统、车载通信系统等四大核心领域切入,向全球汽车厂商提供系统解决方案,并计划于2017年第一季度发布首批车用芯片解决方案。联发科技副总经理暨新事业发展部总经理徐敬全对笔者表示“随着车联网和自动驾驶汽车市场持续增长,有越来越多的新技术需要导入到汽车上,这些新技术需要借力半导体工艺才能实现,包括计算机运算能力、通信能力、多媒体技术、软硬件整合能力,都为我们切入车用芯片市场提供了弯道超车的机会。”

前景广阔掘金芯片市场仍需良策

车用芯片市场的“钱”景究竟有多大?从整个车用市场来看,根据咨询公司StrategyAnalytics报告,从2015年到2017年乘务车市场一直在增加,每年增长2%到3%,其中中国内地是非常重要的高增长区域。

由此可见,新能源汽车对芯片的需求量将不断增大。“未来高科技汽车的复杂系统需要高度整合的芯片解决方案、创新的电源管理技术以及各种先进功能,以实现最高的安全需求和最佳的驾驶体验,各个领域的竞争对手都在进入。”有专家向笔者表示。

虽然市场前景足够大,但想在汽车领域复制消费电子市场的辉煌并非易事。整个汽车市场又是一个相对成熟,讲究高效协同的复杂体系,讲求对资源的整合和集成能力,汽车厂商需要耗费额外资源解决不同产品和系统之间的沟通整合。

同时汽车电子领域不像消费电子,车用芯片涉及车辆安全问题,在芯片架构上与消费级产品差别较大,对芯片的抗干扰、抗高温要求严苛,因此对供应链和芯片认证有着严格的流程,进入门槛也相对较高。例如车规级别的芯片生产供货周期有时在10年以上,对于消费电子元器件提供商而言,挑战不言而喻。

青山遮不住,毕竟东流去。虽然技术成熟尚需时日,但智能汽车的趋势不可逆转。只要在资本、技术和信息等方面开展密切协同、共赢合作,国内企业仍有机会反转逆袭。可以预见,假以时日,智能汽车芯片市场的“中国面孔”或将越来越多,亦越来越“靓”。


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