深圳市金百泽电路板技术有限公司

项 目 技 术 指 标 最小线宽 0.1mm 最小间距 0.1mm 最小环宽 0.1mm 最小孔径 0.2mm 层 数 1-20层 基板 厚度 双面板 0.2mm-3.0mm 多层板 0.45mm-6.0mm 板面 尺寸 双面板 600×800mm 多层板 550×800mm 孔径 公差 非金属化孔 ±0.05mm 金属化孔 ±0.076mm 孔位公差 ±0.076mm 外形尺寸公差 ±0.13mm 孔内铜层厚度 0.025mm 绝缘电阻 1012ω（常态） 抗剥强度 1.4n/mm 耐热冲击性 260℃ 20秒 阻焊层硬